在激光應用領域，高功率光束檢測一直是個難題。傳統面陣傳感器十分靈敏，在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會飽和，常規激光器功率遠超此強度，不衰減光束不僅無法測量光斑信息，還可能損壞設備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創新的狹縫物理衰減機制，可直接測量近 10W 的高功率激光，無需額外衰減片。在此基礎上，還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件，可組裝疊加形成多次取樣系統。與合適衰減片搭配，可測功率超 1000W。單次取樣配件型號 DL - LBA - 1，45° 傾斜設計，取樣率 4% - 5%，有 C 口安裝方式和鎖緊環結構，能測量任意角度入射激光；雙次取樣配件型號 DL - LBA - 2，內部緊湊安裝兩片取樣透鏡，取樣率 0.16% - 0.25%，可應對 400W 功率光束，多面體結構有多個支撐安裝孔位。組合安裝配件可進一步衰減更高功率激光，大衰減程度達 10??。而且其緊湊結構的取樣光程能滿足聚焦光斑測量需求，單次取樣 68mm，雙次取樣 53mm，為各類激光應用場景的檢測提供了方案。無干涉條紋的光斑質量分析儀。國內光斑分析儀怎么用

維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數測量能力，為激光技術在各領域的創新應用提供支持。在工業制造中，其亞微米級光斑校準功能幫助優化激光切割、焊接與打標工藝，確保光束能量分布均勻性，提升加工一致性。醫療領域中，BeamHere 用于眼科準分子激光設備的光束形態監測，通過實時分析能量分布與光斑穩定性，保障手術精度與安全性。科研場景下，該設備支持超短脈沖激光的時空特性，為新型激光器與光束整形技術突破提供數據支撐。光通信領域，BeamHere 可檢測光纖端面光斑質量，優化光信號耦合效率，確保通信系統性能穩定。全系產品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結合 M2 因子分析與 AI 算法，為客戶提供從光束診斷到工藝優化的全流程解決方案。激光光斑分析儀光斑測試近場光斑測試方案，推進半導體，硅光行業優化升級。

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質量測量的流程 系統搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調節位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數據線連接設備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅動校準。 數據采集：開啟半導體激光器至穩定輸出狀態，軟件選擇 "連續采集" 模式，設置曝光時間 50μs，幀率 100fps，同步觸發激光器確保單脈沖捕捉。 參數提取：軟件自動識別光斑區域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎參數，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質量指標。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性，標記異常區域進行局部放大分析。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期、激光器參數、測量曲線等內容，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質量分析解決方案。產品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機式技術，實現亞微米至毫米級光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機式提供 400-1700nm 響應，實現 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測試模塊基于 ISO 11146 標準，評估光束質量。軟件提供自動化分析和標準化報告。技術創新包括正交狹縫轉動輪結構和適應復雜光斑的面陣傳感器。產品適用于光束整形檢驗、光鑷系統檢測和準直監測。結構設計優化，通過 CE/FCC 認證，應用于多個領域，助力光束質量分析和工藝優化。掃描和狹縫光斑分析儀怎么選？

Dimension-Labs 推出 Beamhere 光束質量分析系統，針對激光加工、醫療設備等領域的光束質量評估需求。該系列產品通過多維度檢測模塊，可對光束能量分布進行實時可視化分析，同步獲取發散角、M2 因子等參數。支持光束整形效果驗證、聚焦光斑優化及準直系統校準三大典型應用場景，所有測試結果均符合 ISO11146 標準。可選配的 M2 測試模塊可實現光束傳播特性的全程分析，終由軟件自動生成量化評估報告。 產品優勢： 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。高功率激光光束質量怎么測？Dimension-labs光斑分析儀軟件

可用于產線檢測的光斑分析儀。國內光斑分析儀怎么用

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術應用提供 "一站式" 質量管控工具。產品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機式（400-1700nm 成像）兩大技術平臺，形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態監測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M2 因子測試模塊，結合 AI 算法，實現光束質量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態擴展，適配激光加工、醫療、科研等多場景需求，助力客戶構建智能化光束檢測體系。國內光斑分析儀怎么用