使用 BeamHere 光斑分析儀測量激光光斑和質量，包括以下步驟： 準備：準備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數據處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計算機。 數據采集：啟動激光器，穩定照射傳感器，實時傳輸圖像信息到計算機。 數據分析：BeamHere 軟件自動處理數據，計算光斑參數和光束質量參數，支持 2D/3D 視圖。 結果展示：軟件以圖表和數值展示結果，一鍵生成包含所有數據的測試報告，便于導出和打印。 這些步驟幫助用戶測量光斑和光束質量，支持激光技術。光束質量M2怎么測量？大靶面光斑分析儀原理

相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態復雜度： 1. 光斑尺寸 相機式：受限于 sensor 尺寸（≤10mm），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元）。 狹縫式：刀口模式可測小 2.5μm 光斑，適合亞微米級檢測。 2. 功率范圍 相機式： 6 片衰減片（BeamHere 標配），可測 1W，需控制功率 < 10μW/cm2。 狹縫式：狹縫物理衰減機制支持近 10W 直接測量，無需外置衰減片。 3. 脈沖激光 相機式：觸發模式同步捕獲完整單脈沖光斑，兼容性強。 狹縫式：需匹配掃描頻率與激光重頻，易丟失脈沖信息。 4. 光斑形態 相機式：面陣傳感器保留非高斯光束（如貝塞爾光束）及高階橫模細節。 狹縫式：狹縫累加導致復雜光斑失真，適合高斯或規則光斑。 選擇建議 狹縫式：亞微米光斑、高功率或高斯光斑檢測。 相機式：大光斑、脈沖激光或復雜非高斯光束分析。 維度光電 BeamHere 系列提供兩種技術方案，適配實驗室與工業場景的全場景需求。光束直徑光斑分析儀怎么搭建多光斑光束質量怎么測？

維度光電深刻認識到高功率光束檢測在激光應用中的性和難度。大多數光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會飽和，而常規激光器功率普遍較高，這使得大功率光束檢測成為激光應用的難點。為解決這一問題，維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創新的狹縫物理衰減機制，可直接測量近 10W 高功率激光，保障了測試過程的安全與高效。為應對更高功率，又推出單次和雙次取樣配件，可疊加使用形成多次取樣系統。搭配合適衰減片，可測功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1，取樣率 4% - 5%，采用 45° 傾斜設計和 C 口安裝，有鎖緊環可固定在任意方向測量不同角度入射激光；雙次取樣配件 DL - LBA - 2，取樣率 0.16% - 0.25%，內部兩片取樣透鏡緊湊安裝，能應對 400W 功率光束，多面體結構便于工業或實驗環境安裝。組合安裝配件可獲得高衰減程度，實現更高功率激光測量。同時，其緊湊結構設計的取樣光程滿足聚焦光斑測量，單次 68mm，雙次 53mm，為激光生產提供了強大的檢測支持。

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質量測量的流程 系統搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調節位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數據線連接設備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅動校準。 數據采集：開啟半導體激光器至穩定輸出狀態，軟件選擇 "連續采集" 模式，設置曝光時間 50μs，幀率 100fps，同步觸發激光器確保單脈沖捕捉。 參數提取：軟件自動識別光斑區域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎參數，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質量指標。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性，標記異常區域進行局部放大分析。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期、激光器參數、測量曲線等內容，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。光斑分析儀都有哪些類型？

Dimension-Labs 推出的相機式光斑分析儀系列包含兩個型號，覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現可見光與近紅外波段光斑的實時顯示與分析。其優勢如下： 寬光譜覆蓋與動態分析 單臺設備即可滿足 400-1700nm 全波段測量需求，支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態分析。高幀率連續測量模式下，可實時捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖，為光學系統調試、動態測試及時間監控提供直觀數據支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器的成像原理，可測量非高斯分布光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復雜光斑，突破傳統掃描式設備的局限性。 功率調節系統 標配 6 片不同衰減率的濾光片，通過獨特的轉輪結構實現功率范圍擴展，可測功率提升 100 倍。一鍵切換濾光片設計簡化操作流程，兼顧寬量程與高精度需求。 科研級功能拓展 采用模塊化可拆卸設計，光斑分析相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件，支持科研成像、光譜分析等擴展應用，實現工業檢測與實驗室的一機多用。光斑分析儀應該怎么選？可見光光斑分析儀原理

光束發散角測量原理是什么？大靶面光斑分析儀原理

全系列產品矩陣與智能分析系統 Dimension-Labs BeamHere 系列產品通過全光譜覆蓋與模塊化設計，構建起完整的光束質量測量生態系統： 1. 全場景產品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應范圍，滿足紫外到遠紅外波段的測試需求 技術方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，0.1μm 超高分辨率，可測近 10W 高功率激光，適合半導體加工、高功率焊接等場景 相機式：400-1700nm 實時成像，5.5μm 像元精度，標配 6 片濾光片轉輪實現 1μW-1W 寬功率測量，擅長復雜光斑分析與脈沖激光檢測 結構創新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉筒調節與可調光闌設計，相機式支持濾光片轉輪與相機分離，拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產品，基于 ISO 11146 標準算法實現光束質量參數測量 可獲取： 光束發散角（mrad） 束腰位置（mm） M2 因子（無量綱） 瑞利長度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統設計提供數據大靶面光斑分析儀原理