為適配半導體器件小型化趨勢，航實陶瓷對半導體封裝陶瓷產品進行小型化設計優化。針對手機、可穿戴設備等便攜式電子產品中的芯片封裝需求，開發出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封裝外殼，該外殼采用 LTCC 多層共燒技術，實現了 3 層布線結構，滿足多引腳芯片的連接需求。在小型化過程中，公司通過改進光刻工藝，將線路寬度從 50μm 縮小至 20μm，同時提升層間對位精度至 ±3μm，確保微型封裝外殼的電氣性能穩定。某芯片設計公司采用該封裝外殼后，芯片體積縮小 30%，功耗降低 20%，適配了可穿戴設備的輕薄化設計需求，目前該產品的月產能已達 50 萬件，滿足市場批量供應需求。航實陶瓷為半導體設備定制的陶瓷結構件，尺寸精度控制在 ±0.005mm 以內，耐輻射性優異。南京絕緣陶瓷

航實陶瓷針對不同類型激光設備的需求，對陶瓷激光環進行適配性優化。在激光打標機領域，開發出小尺寸陶瓷激光環，內徑較小可達 5mm，采用 99% 高純度氧化鋁陶瓷制成，確保激光能量的高效傳導，某打標機廠商使用該產品后，打標精度提升 0.01mm，打標速度提高 20%。在激光切割設備中，針對高功率激光的散熱需求，優化陶瓷激光環的散熱結構，增加環形散熱槽，散熱面積提升 50%，使激光切割設備的連續工作時間延長 3 小時，切割效率保持穩定。此外，公司還為特殊波長的激光設備定制專屬使用陶瓷激光環，通過調整陶瓷材料的配方，使激光透過率提升 5%，滿足特殊行業的加工需求，目前陶瓷激光環已適配 10 余種主流激光設備型號，市場覆蓋率不斷提升。陶瓷塊隨著對材料性能要求的不斷提高，氧化鋁陶瓷的市場需求將持續增長。

航實陶瓷的全陶瓷軸承組件，在一些特殊行業實現了應用突破。在食品加工行業，全陶瓷軸承因無磁、耐腐蝕的特性，可應用于食品攪拌設備、輸送設備中，避免了金屬軸承可能產生的金屬離子污染，符合食品衛生標準。在醫療器械領域，如離心機、血液分析儀等設備中，全陶瓷軸承的高精度和低噪音特性，保障了醫療設備的精確運行和穩定性能，減少了設備運行過程中對醫療檢測結果的干擾。這些在特殊行業的應用案例，進一步拓展了全陶瓷軸承的市場空間，也體現了航實陶瓷產品在不同行業場景下的適配能力。

航實陶瓷在醫療陶瓷材料表面處理方面取得新進展，開發出羥基磷灰石 / 氧化鋯復合涂層技術。該技術通過等離子噴涂工藝，在氧化鋯陶瓷植入體表面形成一層 200μm 厚的復合涂層，其中羥基磷灰石成分與人體骨骼組織成分相近，能促進骨細胞附著與生長，氧化鋯成分則提升涂層的結合強度與耐磨性。經測試，該復合涂層與陶瓷基體的結合強度達 60MPa，比單純羥基磷灰石涂層提升 50%，骨細胞在涂層表面的增殖速率提高 40%。該技術已應用于人工牙根、骨科植入螺釘等產品，某醫院的臨床數據顯示，采用該產品的患者骨愈合時間縮短 20%，植入體松動率降低至 1% 以下，為醫療植入領域提供了更優的材料選擇。航實陶瓷的大尺寸陶瓷構件替代化工反應釜傳統金屬內襯后，耐腐蝕性提升 5 倍，維護成本降 60%。

航實陶瓷對陶瓷激光環產品進行持續的性能測試與改進。在性能測試方面，公司建立了專業的激光環性能測試實驗室，模擬不同的激光設備工作環境，對陶瓷激光環的能量傳導效率、散熱性能、使用壽命等指標進行各方面測試，積累了大量的測試數據。根據測試結果，技術團隊對陶瓷激光環的材料配方和結構設計進行改進，如優化陶瓷的微觀結構，提高能量傳導效率；改進散熱通道設計，增強散熱性能。經過多次測試和改進，陶瓷激光環的性能不斷提升，能夠適配功率更大、工作時間更長的激光設備，滿足了激光設備不斷升級的需求。氧化鋁陶瓷與其他材料的復合將成為研究熱點，創造出更多性能優越的新材料。梅州透明陶瓷要多少錢

航實陶瓷開發定制化緩沖包裝與智能分揀線，將陶瓷產品運輸破損率從 2% 降至 0.3% 以下。南京絕緣陶瓷

聚焦 5G 基站與新能源汽車功率模塊的散熱需求，航實陶瓷精確布局氮化鋁陶瓷領域，填補了區域內部分散熱材料的供給空白。該公司生產的氮化鋁陶瓷熱導率可達 170W/(m?K) 以上，遠超傳統氧化鋁陶瓷，且具備優異的絕緣性能，成為高密度電路散熱的理想選擇。通過優化粉體提純工藝與熱壓燒結技術，材料純度被控制在 99.9% 以上，成功研發出 12 英寸氮化鋁陶瓷基板，良品率突破 92%，性能已接近國際先進水平，目前已通過國內頭部功率半導體廠商驗證，適配 800V 高壓平臺汽車電驅系統。南京絕緣陶瓷