錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。電子產品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用， 電子科技**勢在必行?？梢韵胂螅趇ntel、amd等國際CPU、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20納米的情況下，SMT這種表面組裝技術和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。福州科瀚機械 SMT 貼片代工技術指導，專業(yè)且實用嗎？連江新型SMT貼片代工

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能；使用時完全兼容現行的SMT刷錫膏作業(yè)法，無需添加任何設備。

表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。 出口SMT貼片代工生產廠家機械 SMT 貼片代工生產廠家福州科瀚，技術更新快？

單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學性能；3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2]。表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。福州科瀚機械 SMT 貼片代工產業(yè)化，對行業(yè)影響大？

SMT貼片加工的優(yōu)點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低。一般采用SMT之后，電子產品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現自動化，提高生產效率，可降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于SMT貼片加工工藝流程的復雜，所以出現了很多SMT貼片加工的工廠，專業(yè)做SMT貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。機械 SMT 貼片代工性能，能否應對高難度任務？莆田通用SMT貼片代工

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回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、**測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等，可配置在生產線中任意位置。連江新型SMT貼片代工

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