東莞市復禹電子有限公司2025-10-14

低溫環境易導致兩點問題：一是外殼脆化（普通 PA66 外殼在 - 40℃以下易開裂），插拔時易損壞；二是端子的彈性下降（鈹銅端子低溫彈性保持率不足 80%，接觸壓力降低），導致接觸電阻升高（＞30mΩ）。解決方法：選 “低溫款”，外殼用耐低溫 PA66 + 玻纖 + 增韌劑材質（脆化溫度≤-60℃），端子用高彈性鈹銅合金（添加稀土元素，低溫彈性保持率≥90%）；安裝時在插頭與針座對接處涂低溫潤滑脂（-60℃至 + 150℃適用），減少插拔摩擦；使用中避免在低溫下頻繁插拔，若需維護，先將模塊預熱至 0-10℃（用加熱毯），再進行插拔操作，確保接觸電阻≤15mΩ，避免信號衰減。

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