杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-10-25
在2.5D封裝中,超聲掃描顯微鏡可檢測硅中介層與基板的接合完整性,識別微米級界面分層。例如,某企業通過該技術發現中介層與基板間存在0.5微米間隙,及時調整工藝參數避免批量失效。
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