杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-07-26

焊接質(zhì)量評(píng)估。功率器件（如IGBT、MOSFET）依賴焊料層實(shí)現(xiàn)熱-電傳導(dǎo)，水浸超聲可檢測(cè)焊料層的空洞、裂紋等缺陷。例如，檢測(cè)DBC基板與銅箔間的焊料層時(shí)，C掃描圖像可清晰顯示空洞分布，空洞面積占比超過(guò)5%即需返修，避免因熱阻增加導(dǎo)致器件燒毀。

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