杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-10-23
晶圓出廠檢測是主要場景。通過高分辨率顯微鏡(如CLSM)檢測晶圓尺寸、形狀、表面光潔度和平整度,例如測量300mm晶圓的翹曲度(需<50μm)和局部平整度(如26×8mm2區域需<20nm),確保符合SEMI標準,避免因參數超標導致芯片良品率下降。
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