佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-12-03

佑光智能半導體科技(深圳)有限公司的設備兼容性已實現技術突破，其高精度固晶共晶一體機可處理6英寸晶圓環（支持GEL PACK切換），芯片尺寸覆蓋3mil×3mil至100mil×100mil范圍。從發展角度看，該公司通過雙工位模組設計和壓力編程控制技術，將兼容能力與±3微米精度結合，滿足MiniLED、光通訊等新興領域對異質晶圓集成的需求。

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