廣東華升納米科技股份有限公司2025-11-22
金屬表面處理真空鍍膜出現(xiàn)沉積速率突然下降,會直接影響金屬表面處理生產(chǎn)節(jié)拍與膜厚控制。常見原因:靶材中毒表面形成化合物,濺射產(chǎn)額降低;電源輸出功率衰減或電弧抑制電路頻繁動作;真空度變差,氣體碰撞散射增多;襯底與靶距增大或擋板部分關(guān)閉;冷卻水溫升高導(dǎo)致靶材熱膨脹,有效磁場強(qiáng)度下降。處理方法:首先切換靶材至預(yù)濺射模式,用純氬低功率清洗靶面 5 min,去除毒化層;檢測電源實(shí)際功率與設(shè)定值偏差>3 %時,校準(zhǔn)電壓、電流采樣電阻或更換老化 IGBT 模塊;查看真空曲線,若本底壓力升高一個數(shù)量級,立即檢漏并更換泵油;重新校準(zhǔn)靶基距,確保機(jī)械基準(zhǔn)±1 mm 以內(nèi);將冷卻水溫度控制在 20 ℃±2 ℃,并清洗靶背水路水垢。完成以上步驟后,用石英晶振標(biāo)定沉積速率,可恢復(fù)至工藝設(shè)定值±5 % 以內(nèi),保障金屬表面處理膜層厚度一致性。
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