在電子產品在加工過程中，由于經歷了復雜的加工和元器件物料的大量使用，將引入各種缺陷（即便設計再好的產品亦如此）。無論是加工缺陷還是元器件缺陷，都可分為明顯缺陷和潛在缺陷，明顯缺陷指那些導致產品不能正常工作的缺陷，例如短路/斷路。而潛在缺陷導致產品暫時可以使用，但在使用中缺陷會很快暴露出來，產品不能正常工作，例如焊錫不足，產品雖然可以用，但輕微振動可能就會使焊點斷路。明顯缺陷可通過常規檢驗手段（即ICT:在線測試，In-Circuit Test，是通過對在線元器件（制成板上的元器件）的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網絡的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點、FT等）加以發現。潛在缺陷則無法用常規檢驗手段發現，而是運用老化的方法來剔除。如果老化方法效果不好，則未被剔除的潛在缺陷將終在產品運行期間以早期失效（或故障）的形式表現出來，從而導致產品返修率上升，維修成本增加。

老化目的還有一個更重要的目的（和測試一樣）：通過老化使產品加工工藝不斷改進，使元器件品質不斷改進，改進到不需要老化為止。電路板在老化以后一定要經過測試，假如在測試中發現某個元器件經常損壞，則說明該器件有潛在缺陷，需要供應商改進品質。