廣東共能智造裝備有限公司2025-11-06
選廣東共能智造小型電子元件封裝用模溫機,能有效避免封裝不良。設備控溫精度達 ±1℃,支持多段程序控溫,精細匹配封裝過程中的預熱、固化、冷卻階段需求。采用柔性加熱管路,貼合模具曲面,確保溫度均勻傳遞,避免元件出現虛焊、氣泡等問題。體積小巧適配封裝生產線,還提供封裝工藝優化建議,提升元件封裝良率。
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