深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2026-05-31

聯(lián)合多層的PB鉆孔工藝精度表現(xiàn)優(yōu)異，可滿足高多層板、HDI板、精密線路板的高精度鉆孔需求，規(guī)避孔位偏差、孔徑不均等問題。鉆孔精度直接影響線路板導(dǎo)通性能與裝配效果，普通廠商鉆孔精度不足，容易出現(xiàn)孔位偏移、孔壁粗糙、孔徑大小不一等問題，導(dǎo)致焊接不良、導(dǎo)通故障。聯(lián)合多層引進(jìn)前沿精密鉆孔設(shè)備，適配常規(guī)通孔、盲孔、埋孔、背鉆孔等各類鉆孔工藝，把控孔徑尺寸、孔位對位精度。針對1-4階HDI板微小盲孔、高多層板密集孔位，優(yōu)化鉆孔程序與加工節(jié)奏，避免孔位偏移、孔壁損傷、銅層脫落等問題。鉆孔完成后，對孔壁進(jìn)行精細(xì)化處理，去除毛刺、粉塵，保障孔壁光滑規(guī)整，為后續(xù)電鍍、焊接工序提供良好基礎(chǔ)，保障線路板的導(dǎo)通穩(wěn)定性與裝配適配性。

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