東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-30

環(huán)境溫度與散熱性能呈 “負(fù)相關(guān)”，環(huán)境溫度每升高 10℃，散熱片熱阻增加 8%-10%，模塊溫度升高 8-12℃（如 25℃時(shí)模塊溫度 67℃，45℃時(shí)升至 85℃）。高溫環(huán)境適配措施：① 散熱片升級(jí)，選用銅材質(zhì)散熱片（熱阻比鋁合金低 30%），配合 0.5mm 厚高導(dǎo)熱墊（導(dǎo)熱系數(shù)≥8W/(m?K)），增強(qiáng)熱傳導(dǎo)；② 風(fēng)冷強(qiáng)化，設(shè)備風(fēng)扇升級(jí)為高轉(zhuǎn)速型號(hào)（風(fēng)速提升至 4-5m/s），或增加風(fēng)扇數(shù)量（如 1U 設(shè)備從 2 個(gè)增至 4 個(gè)），加快熱量排出；③ 散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化，散熱片頂部加裝導(dǎo)流風(fēng)罩，將冷空氣定向輸送至鰭片間隙，熱對(duì)流效率提升 25%；④ 溫度監(jiān)控，在散熱片上集成溫度傳感器（精度 ±0.5℃），溫度超 + 85℃時(shí)觸發(fā)風(fēng)扇超頻或告警，確保模塊溫度≤+90℃，滿足高溫環(huán)境下的通信需求。

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