樣品準備的**目標就一個：讓超聲波能順利進入樣品并返回。具體操作包括：清洗——用去離子水+異丙醇超聲清洗，去除表面污染物；干燥——清洗后必須徹底干燥，殘留水分會在圖像中產生假信號；固定——用**夾具把樣品固定在掃描臺上，保證不移動、不傾斜；標記——在樣品上做對準標記，方便后續多次檢測時定位同一位置。對于特殊樣品（如柔性電路板、MEMS晶圓），還需要定制夾具來保證平面度。準備工作做不好，后面掃描得再精細也是白搭。

不同應用場景的樣品準備差異很大。IC封裝檢測：通常只需清潔表面，芯片背面一般已磨薄（Backgrind），不需要額外處理。功率模塊檢測：DBC基板表面需要去氧化，焊料面需要清潔但不能有劃痕。鋰電池檢測：軟包電池需要開頂（移除鋁塑膜封邊）才能放入水槽，方形鋁殼電池需要開口。MEMS檢測：晶圓通常不需要處理，但如果有薄膜覆蓋需要確認薄膜厚度。**容易出問題的是樣品表面有氣泡殘留——哪怕一個直徑50μm的氣泡，在高分辨率圖像中就是一個假缺陷點，所以清潔后一定要檢查。