深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-22

聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的存儲期限通常為6個(gè)月（OSP表面處理）、12個(gè)月（沉金處理），超期存儲會導(dǎo)致焊盤氧化（上錫率＜90%），需在30℃以下、60%RH以下環(huán)境存儲，包裝內(nèi)放干燥劑（吸濕量≥5g），適配消費(fèi)電子批量生產(chǎn)周轉(zhuǎn)周期（通常3-4個(gè)月）。?

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