惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-11-15

需要。芯片工作時會產生熱量，若膠粘劑耐高溫性能不足，易出現脫膠、開裂等問題，影響電子設備穩定性。適合該場景的膠粘劑需具備耐高溫特性，同時兼顧粘接性與固化效率，才能確保芯片與基材長期穩固貼合。帕克威樂專注于半導體及工業電子領域，其底部填充膠不僅耐高溫（玻璃化溫度115℃），還擁有6MPa的剪切強度，固化后成型性好，能牢牢固定芯片邊角，為電子設備的長期穩定運行提供確保，是電子元件裝配的優異選擇。

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