上海亞哲電子科技有限公司2026-06-05

BGA、CSP芯片內(nèi)部封裝空間緊湊狹小，加注底填膠、絕緣保護膠時，膠體微量偏移就可能浸潤損傷晶圓內(nèi)部電路，因此封裝用點膠設備需要具備超微量出料、高重復穩(wěn)定性、定點注膠的使用性能，以此適配精密封裝工藝標準。武藏NANO微量機型、MPP容積機型依托原廠流體控制設計，用于半導體芯片封裝施膠場景。上海亞哲電子科技有限公司可提供FA自動化配套解決方案，助力封裝工廠產(chǎn)線升級改造。

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