東莞市復禹電子有限公司2025-10-22

金屬屏蔽罩會輕微阻礙散熱（熱阻增加 5%-10%），需通過結構優化平衡：? 散熱孔設計：在屏蔽罩頂部、側面開設微型散熱孔（孔徑 1-2mm，間距 3-5mm），孔徑小于干擾波長（如 1GHz 干擾波長 300mm，小孔可阻擋干擾），既不影響屏蔽效能（下降≤3dB），又能增強空氣對流；? 導熱材質應用：屏蔽罩內壁粘貼導熱墊（導熱系數≥3W/(m?K)），直接與 SFP 模塊外殼接觸，將模塊熱量傳導至屏蔽罩，再通過屏蔽罩散熱至環境；? 鏤空結構優化：高密度部署場景（如 1U 設備 48 個模塊），采用 “網格狀鏤空” 屏蔽罩（鏤空率 30%），配合設備風扇（風速≥2m/s），可將模塊溫度控制在≤85℃，與無屏蔽罩狀態差異≤5℃。

本回答由 東莞市復禹電子有限公司 提供