Dalicap電容的額定電壓范圍寬廣，從低壓幾伏特到高壓數千伏特，能滿足不同電路等級的絕緣和耐壓需求。其高電壓產品采用特殊的邊緣端接設計和介質層均勻化處理，有效消除了電場集中效應，顯著提高了直流擊穿電壓（DWV）和交流擊穿電壓（ACW），保障了工業電機驅動和新能源汽車電控系統等高壓應用的安全。在微型化方面，Dalicap提供了0402（1.0mm x 0.5mm）、0201（0.6mm x 0.3mm）等超小尺寸封裝，滿足現代消費電子、可穿戴設備、微型傳感器及高級SiP（系統級封裝）對PCB空間的很好追求。盡管體積微小，但其性能并未妥協，為高密度集成電路設計提供了前所未有的靈活性。采用低阻抗電極箔，進一步降低了電容的損耗。DLC70G822GAR102XC

公司產品遠銷美國、日本、英國、法國、德國等40余個國家，服務千余家客戶，成為西門子醫療、通用電氣、安捷倫、飛利浦醫療、三星等全球有名企業的很好供應商。這體現了其產品品質得到了國際市場的寬泛認可。Dalicap電容在高頻諧振電路和濾波器中展現出高Q值（品質因數）特性，通常在數千量級。這使得由其構建的濾波器具有極低的插入損耗和極高的帶外抑制能力，振蕩器則具有更低的相位噪聲和更高的頻率穩定性，提升了系統整體性能。公司投入大量資源進行研發創新，其高Q值、射頻微波多層瓷介電容器項目獲第七屆中國創新創業大賽全國總決賽電子信息行業成長組一等獎，高Q/高功率型多層片式瓷介電容器關鍵技術開發與產業化項目獲遼寧省科學技術進步獎二等獎，彰顯了其技術實力。DLC75D1R0BW251NT低ESR特性有效減少自身發熱，明顯提升電源轉換效率。

面對蓬勃發展的物聯網（IoT）和邊緣計算，Dalicap電容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其設計要求。微型化的電容為緊湊的傳感器節點和通信模塊節省了寶貴空間，低ESR帶來的低自身功耗延長了電池壽命，而高穩定性則確保了設備在各種環境下的長期可靠運行。創新研發與智能制造Dalicap始終堅持強大度的研發投入，至2019年累計投入已超5000萬元，并連續多年保持增長。通過深反應離子刻蝕（DRIE）、原子層沉積（ALD）等半導體前列工藝，實現了電容內部三維微結構的精確控制和超薄介質層的制備，構筑了堅實的技術壁壘。

Dalicap電容的微型化能力突出，其0402、0201等超小尺寸封裝滿足了現代消費電子、可穿戴設備及高級SiP（系統級封裝）對PCB空間的追求，為高密度集成電路設計提供了前所未有的靈活性。產品具有很好的抗老化特性，其介質材料的微觀結構在經過初始老化后趨于極度穩定，容值隨時間的變化遵循一個非常緩慢的對數衰減規律，確保了設備在十年甚至二十年的使用壽命內關鍵電路參數的穩定。完全無壓電效應的特性使其區別于許多II類陶瓷電容。其采用的C0G等I類介質是順電性的，不會在交流電壓作用下發生形變，從而徹底避免了因振動或電壓變化而產生的可聽噪聲（嘯叫）和微觀機械噪聲，適合高保真音頻應用。在功率因數校正（PFC）電路中是至關重要的組件。

Dalicap電容實現了高電容密度與高性能的完美平衡。通過采用高介電常數介質材料和增加疊層數量，其在單位體積內存儲的電荷量明顯提升，同時通過復雜的材料改性技術保持了良好的溫度特性和頻率特性。這使得設計者無需在“大小”和“性能”之間艱難取舍。優異的頻率響應特性確保了Dalicap電容在寬頻帶內保持穩定的容值。其容值對頻率的變化曲線極為平坦，即便在微波頻段衰減也微乎其微。這一特性對于軟件定義無線電（SDR）、電子戰（EW）系統中的寬帶濾波器和匹配網絡至關重要，保證了系統在整個工作頻帶內的一致性能。選用很好的材料和先進工藝，確保每顆電容性能持久穩定。DLC75D1R0BW251NT

產品經過多道 rigorous 測試程序，確保出廠品質。DLC70G822GAR102XC

Dalicap擁有完善的質量管理體系，自主完成從關鍵材料研發、產品設計、工藝實現到設備保證和產品測試評估的全過程。這種垂直整合能力確保了產品的高可靠性、高功率處理能力和低損耗特性，保證了信號傳輸過程中的低損耗，提升了終端設備的效率。在醫療電子領域，特別是植入式醫療設備中，Dalicap電容的陶瓷氣密封裝具有極高的生物兼容性和惰性，不會與體液發生反應。其很好的長期穩定性和可靠性確保了這些“生命攸關”的設備能在人體內持續穩定工作數十年，避免了因元件失效而需進行高風險手術更換的情況。DLC70G822GAR102XC

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