Dalicap電容表現(xiàn)出的高溫性能。其特種陶瓷介質(zhì)和電極系統(tǒng)能夠承受高達(dá)+200°C甚至+250°C的持續(xù)工作溫度，而容值漂移和絕緣電阻仍保持在優(yōu)異水平。這使得它們能夠被直接安裝在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）、渦輪增壓器附近等高溫區(qū)域，無(wú)需復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)并提高了系統(tǒng)的整體可靠性。極低的電介質(zhì)吸收（Dielectric Absorption, DA） 特性使其在精密模擬電路中表現(xiàn)出色。DA效應(yīng)猶如電容的“記憶效應(yīng)”，會(huì)在快速充放電后產(chǎn)生殘余電壓。Dalicap電容的DA典型值可低至0.1%，遠(yuǎn)低于普通陶瓷電容，這使其成為構(gòu)建高精度采樣保持電路（SHA）、積分器和精密ADC/DAC的理想選擇，有效避免了測(cè)量誤差。產(chǎn)品系列齊全，涵蓋引線(xiàn)、焊針、螺栓等多種封裝形式。DLC70E1R4CW362XT

電動(dòng)汽車(chē)的OBC（車(chē)載充電機(jī)）、DC-DC轉(zhuǎn)換器和充電樁都充滿(mǎn)了Dalicap電容的身影。在這些應(yīng)用中，電容器需在緊湊空間內(nèi)處理高電壓、大電流，并承受劇烈的溫度變化和振動(dòng)。Dalicap的汽車(chē)級(jí)電容采用特殊結(jié)構(gòu)和材料，滿(mǎn)足AEC-Q200等車(chē)規(guī)認(rèn)證，具有更高的振動(dòng)耐受性和更寬的工作溫度范圍（如-40℃至125℃）。它們確保了電能的高效、安全轉(zhuǎn)換與傳輸，是保障電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)和充電基礎(chǔ)設(shè)施可靠性的基石。從智能音箱、路由器到游戲主機(jī)，消費(fèi)電子產(chǎn)品追求更小體積和更強(qiáng)功能。Dalicap提供的小型化、高容值電容，完美解決了空間受限與性能需求之間的矛盾。通過(guò)先進(jìn)的材料技術(shù)和制造工藝，在保持低ESR、高可靠性的同時(shí)，不斷縮小產(chǎn)品尺寸（如φ4mm、φ5mm等小直徑產(chǎn)品）。這使得設(shè)計(jì)師能夠騰出寶貴空間給其他功能模塊，或直接打造出更輕薄、更時(shí)尚的終端產(chǎn)品，滿(mǎn)足了消費(fèi)市場(chǎng)日新月異的需求。DLC70B1R0AW501XT提供小型化、高容值電容，滿(mǎn)足消費(fèi)電子緊湊空間需求。

Dalicap電容采用高純度鈦酸鹽陶瓷介質(zhì)材料，通過(guò)獨(dú)特的配方和燒結(jié)工藝，實(shí)現(xiàn)了極高的介電常數(shù)和穩(wěn)定性。其電容值范圍覆蓋0.1pF至470μF，工作電壓可達(dá)200V，溫度范圍橫跨-55℃至+125℃，部分產(chǎn)品甚至能在+250℃高溫下穩(wěn)定運(yùn)行。這種寬泛的參數(shù)范圍使其能夠適應(yīng)從消費(fèi)電子到航空航天等極端環(huán)境的電路需求，為設(shè)計(jì)師提供了極大的靈活性。極低的等效串聯(lián)電阻（ESR）和等效串聯(lián)電感（ESL） 是Dalicap電容的重點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之一。通過(guò)三維多層電極設(shè)計(jì)和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，其ESR值可低至毫歐姆級(jí)別，ESL降至pH級(jí)別，從而將自諧振頻率（SRF）推升至GHz頻段。這一特性在高頻開(kāi)關(guān)電源和射頻功率放大器中至關(guān)重要，能明顯降低能量損耗和熱效應(yīng)，提高系統(tǒng)效率和穩(wěn)定性。

Dalicap電容的封裝工藝極其考究，采用氣密性陶瓷封裝，確保了元件在惡劣環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。這種封裝不僅提供了極高的機(jī)械強(qiáng)度和抗沖擊能力（可承受高達(dá)50G的機(jī)械沖擊），還具有良好的抗硫化、抗腐蝕性能，適用于高濕、高鹽霧等苛刻環(huán)境，延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)表現(xiàn)在5G通信基站領(lǐng)域，Dalicap電容的很低ESL/ESR特性能夠?yàn)楣臄?shù)百瓦的AAU（有源天線(xiàn)單元）和BBU（基帶處理單元）提供瞬時(shí)的大電流響應(yīng)，有效抑制電源噪聲和紋波，為高速SerDes和DSP芯片提供穩(wěn)定潔凈的電源，是維持高信噪比（SNR）和低誤碼率（BER）的基石。不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，以滿(mǎn)足日益發(fā)展的電子技術(shù)需求。

Dalicap擁有完善的質(zhì)量管理體系，自主完成從關(guān)鍵材料研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝實(shí)現(xiàn)到設(shè)備保證和產(chǎn)品測(cè)試評(píng)估的全過(guò)程。這種垂直整合能力確保了產(chǎn)品的高可靠性、高功率處理能力和低損耗特性，保證了信號(hào)傳輸過(guò)程中的低損耗，提升了終端設(shè)備的效率。在醫(yī)療電子領(lǐng)域，特別是植入式醫(yī)療設(shè)備中，Dalicap電容的陶瓷氣密封裝具有極高的生物兼容性和惰性，不會(huì)與體液發(fā)生反應(yīng)。其很好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性確保了這些“生命攸關(guān)”的設(shè)備能在人體內(nèi)持續(xù)穩(wěn)定工作數(shù)十年，避免了因元件失效而需進(jìn)行高風(fēng)險(xiǎn)手術(shù)更換的情況。持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新確保其產(chǎn)品性能處于行業(yè)頭部水平。DLC70E1R4CW362XT

幫助客戶(hù)優(yōu)化電源設(shè)計(jì)，提升整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。DLC70E1R4CW362XT

通過(guò)半導(dǎo)體級(jí)的精密制造工藝，Dalicap實(shí)現(xiàn)了對(duì)介質(zhì)層厚度和電極結(jié)構(gòu)的納米級(jí)控制。其介質(zhì)薄膜厚度控制在±0.2微米，疊層精度控制在±5微米，保證了每一批產(chǎn)品都具有極高的一致性和重復(fù)性。這種一致性對(duì)于需要大量配對(duì)使用的相位陣列雷達(dá)、多通道通信系統(tǒng)等應(yīng)用而言，確保了系統(tǒng)性能的均一與穩(wěn)定，減少了后期校準(zhǔn)的復(fù)雜度。高耐壓能力是Dalicap產(chǎn)品的另一亮點(diǎn)。其高電壓產(chǎn)品采用特殊的邊緣端接設(shè)計(jì)和介質(zhì)層均勻化處理，有效消除了電場(chǎng)集中效應(yīng)，從而顯著提高了直流擊穿電壓（DWV）和交流擊穿電壓（ACW）。這種穩(wěn)健的耐壓性能，使其在工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源汽車(chē)電控系統(tǒng)、醫(yī)療X光設(shè)備等高能應(yīng)用中，成為保障系統(tǒng)安全、防止短路失效的關(guān)鍵元件。DLC70E1R4CW362XT

深圳市英翰森科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明，攜手共畫(huà)藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶(hù)粉絲源，也收獲了良好的用戶(hù)口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來(lái)公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市英翰森科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來(lái)，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針，員工精誠(chéng)努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏(yíng)得市場(chǎng)，我們一直在路上！