公司掌握了射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結、測試的全流程重心工藝和技術，并擁有全部自主知識產權。這種垂直整合的能力使其能夠快速響應客戶需求，進行定制化開發，并嚴格控制每一道工序的質量和成本。獨特的陶瓷漿料配方技術是Dalicap的重心機密之一。通過與國內供應商聯合攻關，在材料端實現了自主可控，確保了陶瓷粉末的高純度和一致性，從而保證了終產品性能的優異和穩定，擺脫了對進口材料的依賴。公司正在大連金普新區建設高級電子元器件產業化項目，新工廠總投資超過3.3億元，設計年產能高達30億只瓷介電容器。項目將引進先進的砂磨機、流延機、印刷機等自動化設備，大幅提升產能和品質，以滿足5G等重點領域國產替代的急迫需求。提供小型化、高容值電容，滿足消費電子緊湊空間需求。DLC75B130JW501XT

在半導體設備領域，Dalicap電容已進入Advanced Energy Industries、MKS Instruments等有名半導體、電源技術公司的供應體系。其產品在半導體制造設備的射頻電源和等離子體控制系統中表現穩定可靠，滿足了半導體制造對工藝一致性的極高要求。Dalicap電容的介質薄膜厚度控制在±0.2微米，疊層精度控制在±5微米，這種極高的制造精度保證了產品性能的一致性和可靠性，體現了公司在精密制造方面的強大實力。公司秉承“重研發、重質量”的經營理念和“簡單、純粹、高效”的管理理念，將自主創新作為企業發展的重心動力。這種理念貫穿于產品設計、制造和服務的全過程，確保了產品的很好的。DLC70E2R2DW362XT為家用電器提供安全、穩定、長壽命的電容解決方案。

容值穩定性是Dalicap電容的重心優勢之一。其C0G（NP0）介質的電容溫度系數（TCC）低至0±30ppm/°C，在-55°C至+125°C的寬溫范圍內，容值變化率小于±0.5%。同時，容值隨時間的老化率遵循對數定律，每十年變化小于1%，表現出驚人的長期穩定性，這對于需要長壽命和高可靠性的工業控制和基礎設施應用至關重要。Dalicap電容具備很好的高溫工作能力，最高工作溫度可達+200°C甚至+250°C。其特種陶瓷介質和電極系統在高溫下仍能保持優異的絕緣電阻和容值穩定性，避免了因過熱導致的性能退化。這使得它們能夠直接應用于汽車發動機控制單元（ECU）、航空航天設備的熱敏感區域，簡化了熱管設計。

Dalicap電容的額定電壓范圍寬廣，從低壓幾伏特到高壓數千伏特，能滿足不同電路等級的絕緣和耐壓需求。其高電壓產品采用特殊的邊緣端接設計和介質層均勻化處理，有效消除了電場集中效應，顯著提高了直流擊穿電壓（DWV）和交流擊穿電壓（ACW），保障了工業電機驅動和新能源汽車電控系統等高壓應用的安全。在微型化方面，Dalicap提供了0402（1.0mm x 0.5mm）、0201（0.6mm x 0.3mm）等超小尺寸封裝，滿足現代消費電子、可穿戴設備、微型傳感器及高級SiP（系統級封裝）對PCB空間的很好追求。盡管體積微小，但其性能并未妥協，為高密度集成電路設計提供了前所未有的靈活性。幫助客戶優化電源設計，提升整機產品的競爭力。

在脈沖形成網絡中，Dalicap電容承擔著儲能和快速放電的關鍵任務。其高耐壓能力允許存儲高能量，低ESR確保了在極短時間內（微秒或納秒級）能夠釋放出巨大的峰值電流，低ESL則保證了脈沖的上升沿陡峭、波形失真小，滿足了高功率雷達系統的需求。Dalicap電容的定制化能力強大，可根據客戶需求提供特定容值、電壓、公差、溫度系數和封裝形式的產品。這種“量體裁衣”式的服務解決了客戶在前列產品研發中遇到的特種元件需求，加速了創新技術的商業化進程。通過深耕射頻微波MLCC行業，Dalicap產品型號和性能日臻完善，逐步實現對國際靠前ATC公司和日本村田在射頻微波MLCC產品領域的對標和覆蓋。2022年，其全球市場占有率位列中國企業第1位，成為為數不多的具有國際市場射頻微波MLCC產品供應能力的中國企業之一。全球多個市場設有服務網點，支持便捷高效。DLC75B6R2AW501XT

內部結構優化，具有良好的散熱性能和耐久性。DLC75B130JW501XT

面對蓬勃發展的物聯網（IoT）和邊緣計算，Dalicap電容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其設計要求。微型化的電容為緊湊的傳感器節點和通信模塊節省了寶貴空間，低ESR帶來的低自身功耗延長了電池壽命，而高穩定性則確保了設備在各種環境下的長期可靠運行。創新研發與智能制造Dalicap始終堅持強大度的研發投入，至2019年累計投入已超5000萬元，并連續多年保持增長。通過深反應離子刻蝕（DRIE）、原子層沉積（ALD）等半導體前列工藝，實現了電容內部三維微結構的精確控制和超薄介質層的制備，構筑了堅實的技術壁壘。DLC75B130JW501XT

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