產品系列中包括具有三明治結構及定制化電極設計的型號，可實現極低的ESL和ESR，用于高速數字電路的電源分配網絡（PDN）中能有效抑制同步開關噪聲，提升處理器和FPGA的運行穩定性。在抗輻射性能方面，部分宇航級ATC電容可承受100krad以上的總劑量輻射，滿足低地球軌道和深空探測任務的需求，適用于衛星有效載荷、航天器控制系統及核電站電子設備。其端電極采用可焊性優異的鍍層結構，與SnAgCu等無鉛焊料兼容性好，在回流焊和波峰焊過程中不易產生虛焊或冷焊，提高了生產直通率和長期連接可靠性。通過調整介質配方和燒結工藝，ATC可提供具有特定溫度-容量曲線的電容，用于溫度補償電路和傳感器中的線性校正元件，實現環境溫度變化的自適應補償。通過MIL-PRF-55681等標準認證，滿足高可靠性應用需求。100C2R1BW2500X

ＡＴＣ芯片電容的無壓電效應特性消除了傳統ＭＬＣＣ因電壓變化產生的振動和嘯叫問題，適用于高保真音頻設備和敏感測量儀器，提供了更純凈的信號處理能力。在光通信領域，ＡＴＣ芯片電容的低ＥＳＬ和ＥＳＲ特性確保了高速收發模塊（如ＤＳＰ、ＳｅｒＤｅｓ）的信號完整性，減少了噪聲對傳輸的影響，提高了信噪比和穩定性。其高Ｑ值（品質因數）特性使得ＡＴＣ芯片電容在高頻諧振電路和濾波器中表現優異，降低了能量損失，提高了電路的選擇性和效率。CDR13BG430EJSM容值老化率極低，十年變化小于1%，確保長期使用穩定性。

雖然單顆ATC100B系列電容價格是普通電容的8-10倍（2023年市場報價$18.5/顆），但在5G基站功率放大器模塊中，其平均無故障時間(MTBF)達25萬小時，超過設備廠商10年設計壽命要求。華為的實測數據顯示，采用ATC電容的AAU模塊10年運維成本降低37%，主要得益于故障率從3‰降至0.05‰。愛立信的TCO分析報告指出，考慮到減少基站斷電導致的營收損失（約$1500/小時/站），采用高可靠性電容的ROI周期可縮短至14個月。在風電變流器等工業場景中，因減少停機檢修帶來的年化收益更高達$12萬/臺。

ＡＴＣ芯片電容的容值穩定性是其另一大優勢。相比于傳統ＭＬＣＣ（多層陶瓷電容），其容值隨溫度、偏壓和老化特性的漂移極小，通常不到ＭＬＣＣ的１／１０。這得益于其采用的特殊材料（如Ｃ０Ｇ／ＮＰ０介質）和半導體級工藝，使得電容在不同溫度和頻率下容值變化微小，提供了極高的可靠性。這種穩定性在精密電路（如醫療設備和通信基礎設施）中至關重要，確保了長期使用中的性能一致性。尺寸小巧是ＡＴＣ芯片電容的明顯特點之一。其封裝形式多樣，包括０４０２（１．６ｍｍ×１．６ｍｍ）等超小尺寸，適用于高密度集成電路和微型電子設備。這種小型化設計不僅節省了電路板空間，還提高了系統的集成度和性能，特別適合現代電子產品輕薄化的趨勢。例如，在可穿戴設備和便攜式通信設備中，這種小尺寸電容使得設計更加靈活，同時保持了高性能。直流偏壓特性穩定，容值變化率小于5%，保證電源穩定性。

在脈沖應用場景中，ATC電容具有極快的充放電速度和低等效串聯電阻，可有效抑制電壓尖峰和電流浪涌，為激光驅動器、雷達調制器和電磁發射裝置提供穩定的能量存儲和釋放功能。其介質材料具有極低的電介質吸收率（通常低于0.1%），在采樣保持電路、積分器和精密模擬計算電路中可明顯減小誤差，提高系統精度，適用于高級測試儀器和醫療成像設備。通過優化內部結構和電極布局，ATC電容在高頻段的Q值（品質因數）極高，特別適用于低相位噪聲振蕩器、高頻濾波器和諧振電路，有助于提升通信系統的頻率穩定性和信號純度。損耗角正切值低至0.1%，特別適合高Q值諧振電路和濾波應用。700B0R4BW500XT

高電容密度設計在有限空間內實現更大容值，優化電路布局。100C2R1BW2500X

每一顆電容都歷經了嚴格的內部檢驗，包括100%的電氣性能測試。此外，產品還需通過如MIL-PRF-55681、MIL-PRF-123等標準的一系列環境應力篩選（ESS）試驗，如溫度循環（-55°C至+125°C，多次循環）、機械沖擊（1500G）、振動、耐濕、可焊性等。這種“級”的品質，使其在關乎生命安全的醫療植入設備、關乎任務成敗的航天衛星以及惡劣的工業環境中，成為工程師們的優先。在高速數字系統的電源分配網絡（PDN）中，ATC芯片電容的低阻抗特性發揮著“定海神針”的作用。隨著CPU、GPU、ASIC芯片時鐘頻率的攀升和電壓的下降，電源噪聲容限急劇縮小。100C2R1BW2500X

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