公司掌握了射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結(jié)、測(cè)試的全流程重心工藝和技術(shù)，并擁有全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這種垂直整合的能力使其能夠快速響應(yīng)客戶(hù)需求，進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，并嚴(yán)格控制每一道工序的質(zhì)量和成本。獨(dú)特的陶瓷漿料配方技術(shù)是Dalicap的重心機(jī)密之一。通過(guò)與國(guó)內(nèi)供應(yīng)商聯(lián)合攻關(guān)，在材料端實(shí)現(xiàn)了自主可控，確保了陶瓷粉末的高純度和一致性，從而保證了終產(chǎn)品性能的優(yōu)異和穩(wěn)定，擺脫了對(duì)進(jìn)口材料的依賴(lài)。公司正在大連金普新區(qū)建設(shè)高級(jí)電子元器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，新工廠總投資超過(guò)3.3億元，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能高達(dá)30億只瓷介電容器。項(xiàng)目將引進(jìn)先進(jìn)的砂磨機(jī)、流延機(jī)、印刷機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備，大幅提升產(chǎn)能和品質(zhì)，以滿足5G等重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代的急迫需求。在音頻設(shè)備中，提供純凈電源，有助于提升音質(zhì)表現(xiàn)。DLC70D360GW251NT

Dalicap電容通過(guò)了很全的可靠性測(cè)試，包括MIL-STD-202等標(biāo)準(zhǔn)下的溫度循環(huán)、機(jī)械沖擊、振動(dòng)、耐濕等測(cè)試。其產(chǎn)品符合AEC-Q200汽車(chē)電子標(biāo)準(zhǔn)，能夠承受汽車(chē)環(huán)境的嚴(yán)苛要求，如高溫、高濕和振動(dòng)，適用于發(fā)動(dòng)機(jī)ECU電源濾波、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和ADAS等領(lǐng)域。在電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）中，Dalicap電容的低阻抗特性發(fā)揮了關(guān)鍵作用。其極低的ESL和ESR能在寬頻帶內(nèi)（從KHz到GHz）提供低阻抗路徑，有效濾除電源軌上的高頻噪聲，抑制同步開(kāi)關(guān)噪聲（SSN），為高性能CPU、GPU和ASIC芯片提供純凈、穩(wěn)定的電壓，防止系統(tǒng)時(shí)序錯(cuò)誤和數(shù)據(jù)損壞。DLC75B5R1AW501XT具備優(yōu)異的高溫性能，可在105℃高溫下長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。

Dalicap電容的高耐壓特性使其能夠承受較高的工作電壓，確保電路的安全運(yùn)行。其介質(zhì)材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)優(yōu)化，提供了高擊穿電壓和低泄漏電流，避免了在高電壓應(yīng)用中的失效風(fēng)險(xiǎn)，適用于工業(yè)控制和電力系統(tǒng)。在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和邊緣計(jì)算設(shè)備中，Dalicap電容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其設(shè)計(jì)要求。微型化的電容為緊湊的傳感器節(jié)點(diǎn)和通信模塊節(jié)省了寶貴空間，低ESR帶來(lái)的低自身功耗延長(zhǎng)了電池壽命。Dalicap電容的快速響應(yīng)能力使其能夠?yàn)楣臄?shù)百瓦的CPU/GSIC提供瞬時(shí)的大電流響應(yīng)，將電源平面阻抗控制在目標(biāo)范圍內(nèi)，防止芯片因瞬時(shí)負(fù)載變化而產(chǎn)生的電壓塌陷，保障了高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）加速器的穩(wěn)定運(yùn)行。

Dalicap積極推行數(shù)字化和精益管理。通過(guò)重新規(guī)劃信息化系統(tǒng)架構(gòu)，搭建數(shù)據(jù)中心及數(shù)據(jù)安全系統(tǒng)，提高了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理的效率和內(nèi)部控制制度的有效性。同時(shí)鼓勵(lì)全員參與改善提案，持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，降低浪費(fèi)，提升效率和質(zhì)量。綜合競(jìng)爭(zhēng)力與未來(lái)發(fā)展Dalicap的核心競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在其深厚的技術(shù)壁壘上。公司擁有33項(xiàng)（其中發(fā)明專(zhuān)利11項(xiàng)）和12項(xiàng)軟件著作權(quán)，并多次獲得中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎(jiǎng)、遼寧省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)等重要獎(jiǎng)項(xiàng)，展現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)新和創(chuàng)造能力。提供不同尺寸和容量選擇，滿足多樣化電路設(shè)計(jì)需求。

Dalicap電容采用高純度鈦酸鹽陶瓷介質(zhì)材料，通過(guò)獨(dú)特的配方和燒結(jié)工藝，實(shí)現(xiàn)了極高的介電常數(shù)和穩(wěn)定性。其電容值范圍覆蓋0.1pF至470μF，工作電壓可達(dá)200V，溫度范圍橫跨-55℃至+125℃，部分產(chǎn)品甚至能在+250℃高溫下穩(wěn)定運(yùn)行。這種寬泛的參數(shù)范圍使其能夠適應(yīng)從消費(fèi)電子到航空航天等極端環(huán)境的電路需求，為設(shè)計(jì)師提供了極大的靈活性。極低的等效串聯(lián)電阻（ESR）和等效串聯(lián)電感（ESL） 是Dalicap電容的重點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之一。通過(guò)三維多層電極設(shè)計(jì)和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，其ESR值可低至毫歐姆級(jí)別，ESL降至pH級(jí)別，從而將自諧振頻率（SRF）推升至GHz頻段。這一特性在高頻開(kāi)關(guān)電源和射頻功率放大器中至關(guān)重要，能明顯降低能量損耗和熱效應(yīng)，提高系統(tǒng)效率和穩(wěn)定性。 提供定制化服務(wù)，可根據(jù)客戶(hù)特殊需求進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。DLC70D1R0BW251NT

漏電流極小，保證了電路的精確性和穩(wěn)定性。DLC70D360GW251NT

Dalicap電容的微型化能力突出，其0402、0201等超小尺寸封裝滿足了現(xiàn)代消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備及高級(jí)SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）對(duì)PCB空間的追求，為高密度集成電路設(shè)計(jì)提供了前所未有的靈活性。產(chǎn)品具有很好的抗老化特性，其介質(zhì)材料的微觀結(jié)構(gòu)在經(jīng)過(guò)初始老化后趨于極度穩(wěn)定，容值隨時(shí)間的變化遵循一個(gè)非常緩慢的對(duì)數(shù)衰減規(guī)律，確保了設(shè)備在十年甚至二十年的使用壽命內(nèi)關(guān)鍵電路參數(shù)的穩(wěn)定。完全無(wú)壓電效應(yīng)的特性使其區(qū)別于許多II類(lèi)陶瓷電容。其采用的C0G等I類(lèi)介質(zhì)是順電性的，不會(huì)在交流電壓作用下發(fā)生形變，從而徹底避免了因振動(dòng)或電壓變化而產(chǎn)生的可聽(tīng)噪聲（嘯叫）和微觀機(jī)械噪聲，適合高保真音頻應(yīng)用。DLC70D360GW251NT

深圳市英翰森科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，深圳市英翰森科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！