其介質材料具有極低的損耗角正切值（DF＜0.1%），明顯降低了高頻應用中的能量耗散。這不僅有助于提升射頻功率放大器效率，還能減少系統發熱，延長電子設備的使用壽命，尤其適合高功率密度基站和長期連續運行的通信基礎設施。ATC電容采用獨特的陶瓷-金屬復合電極結構和多層共燒工藝，使其具備優異的機械強度和抗彎曲性能。在振動強烈或機械應力頻繁的環境中（如軌道交通控制系統、重型機械電子設備），仍能保持結構完整性和電氣連接的可靠性。具備很好的抗輻射性能，滿足太空電子設備在宇宙射線環境下的長期可靠運行要求。CDR14BG160EGSM

其高容值范圍（如０．１ｐＦ至１００μＦ）覆蓋了從高頻信號處理到電源管理的多種應用，提供了寬泛的設計靈活性。ＡＴＣ芯片電容的自諧振頻率高，避免了在高頻應用中的容值衰減，確保了在射頻和微波電路中的可靠性。在航空航天領域，ＡＴＣ芯片電容能夠承受極端溫度、輻射和振動，確保了關鍵系統的可靠運行，滿足了和航天標準的要求。其優化電極設計降低了寄生參數，提高了高頻性能，使得ＡＴＣ芯片電容在高速數字電路和高頻模擬電路中表現很好。800B3R6CT500X提供多種封裝形式，包括表面貼裝、插件式和特殊高頻封裝。

ATC電容憑借其極低的ESL和ESR，能在極寬的頻帶內（從KHz到GHz）提供低阻抗路徑，有效濾除電源軌上的高頻噪聲，抑制同步開關噪聲（SSN），確保為芯片重點提供純凈、穩定的電壓。這對于防止系統時序錯誤、數據損壞和性能下降至關重要。ATC芯片電容實現了高電容密度與高性能的完美平衡。通過采用高介電常數介質材料和增加疊層數量，其在單位體積內存儲的電荷量（電容值）很好提升。然而，與普通高介電常數材料往往溫度穩定性不同，ATC通過復雜的材料改性技術，在獲得高電容密度的同時，依然保持了良好的溫度特性和頻率特性。這使得設計者無需在“大小”和“性能”之間艱難取舍，為空間受限的高性能應用提供了理想解決方案。

優異的頻率響應特性確保了ATC芯片電容在寬頻帶內保持穩定的容值。其容值對頻率的變化曲線極為平坦，即便在微波頻段，衰減也微乎其微。這一特性對于寬帶應用如軟件定義無線電（SDR）、電子戰（EW）系統中的寬帶濾波器和匹配網絡至關重要。它保證了系統在整個工作頻帶內都能獲得一致且可預測的性能，避免了因電容頻響不均而導致的信號失真或增益波動。多樣化的封裝形式是ATC滿足全球客戶不同需求的關鍵。除了標準的表面貼裝（SMD）chip型號，ATC還提供帶引線的插件式、適用于高頻電路的微帶線（Microstrip）封裝、以及具有更低寄生電感的倒裝（Flip-Chip）技術產品。這種靈活性允許工程師根據電路的頻率、功率、散熱和裝配方式，選擇合適的封裝，從而實現系統性能的優化，并簡化生產組裝流程。脈沖放電特性很好，適合雷達系統能量存儲應用。

優化的電極邊緣設計是ATC減少寄生參數、提升高頻性能的又一細節。通過特殊的電極幾何形狀設計和邊緣場控制技術，ATC有效降低了電極末端的場強集中和邊緣效應，從而進一步減少了ESL和ESR，并提高了電容的耐壓能力。這種對細節的追求，構成了ATC高性能的堅實基礎。很好的焊接工藝兼容性使得ATC芯片電容能夠完美融入現代SMT生產線。其端電極采用多層結構（如鎳屏障層和錫焊接層），可承受無鉛回流焊的高溫（峰值溫度260°C），具有良好的可焊性和耐焊性，避免了立碑、虛焊等缺陷。同時，其抗熱震性能優異，能承受焊接過程中的快速溫度變化，確保高良品率。在高功率雷達系統的脈沖形成網絡中，ATC電容承擔著儲能和快速放電的關鍵任務。其高耐壓能力允許存儲高能量，低ESR確保了在極短時間內（微秒或納秒級）能夠釋放出巨大的峰值電流，而低ESL則保證了脈沖的上升沿陡峭、波形失真小。這種高性能是雷達實現遠距離、高分辨率探測的基礎。采用先進薄膜沉積技術，實現納米級介質層厚度控制。100C431FW1500X

總擁有成本優勢明顯，長壽命降低系統維護費用。CDR14BG160EGSM

在智能電網和電力監控設備中，其高精度和低損耗特性適用于電能質量分析儀的采樣電路和繼電保護裝置的信號調理回路，提高電網監測的準確性和可靠性。產品符合RoHS、REACH等環保法規，全系列采用無鉛無鹵素材料，滿足全球主要市場對電子產品的環保要求，支持綠色電子制造和可持續發展。在高頻振動環境下，ATC電容采用抗振動電極設計和堅固的封裝結構，其焊點抗疲勞性能優異，適用于無人機飛控系統、機器人關節控制及發動機管理系統。其微波系列產品具有精確的模型參數和穩定的性能重復性，支持高頻電路的仿真設計與實際性能的高度吻合，縮短研發周期，提高設計一次成功率。CDR14BG160EGSM

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