在技術自主可控成為國家戰略的當下，特種無線芯片的 “國產化程度” 是客戶選擇的首要考量。知碼芯的特種無線 SOC 芯片，從架構設計、算法到生產制造，全程實現 100% 自主研發，擁有自主知識產權，不存在任何國外技術依賴或專利授權風險。

同時，芯片采用全國產化供應鏈體系，從原材料采購到成品封裝測試，均由國內合作廠商完成，徹底杜絕 “卡脖子” 問題，確保芯片在特殊應用場景下的供應穩定性與信息安全性，為客戶設備的長期可靠運行筑牢 “安全防線”。 采用 RISC-V 架構的國產化soc芯片，蘇州知碼芯打破技術壁壘！高穩定性soc芯片流片

自成立之初，知碼芯便清晰錨定 “國產化芯片自主設計研發” 的方向，始終緊跟國家重大戰略需求，聚焦集成電路領域的前沿技術突破。在芯片行業 “卡脖子” 問題突出的歲月里，知碼芯頂住技術攻關壓力，投入大量資源研發自主知識產權的 soc 芯片技術，從架構設計到功能優化，從性能提升到場景適配，每一步都走得堅定而扎實。12 年來，知碼芯不僅實現了 soc 芯片關鍵技術的自主可控，更打破了部分國外芯片的市場壟斷，為國內企業提供了 “性價比更高、適配性更強、安全性更優” 的國產化 soc 芯片選擇。

資質認證過硬：成功獲評 “專精特新企業” 和國家認定的創新主體等稱號 ——創新主體認證表明知碼芯在技術研發、科技成果轉化方面達到行業前沿水平；“專精特新企業” 認證則證明公司在 soc 芯片細分領域具備 “專業化、精細化、特色化、創新化” 的重要優勢，是產業鏈中不可或缺的關鍵環節。賽事榮譽不斷：在新興科學技術協同創新大賽、全國集成電路設計行業賽事等全國性高水平賽事中，知碼芯的 soc 芯片技術方案、創新產品多次脫穎而出，屢獲殊榮。這些榮譽不僅是對知碼芯技術創新能力的肯定，更彰顯了公司在行業內的技術影響力與品牌美譽度，讓客戶選擇時更放心、更安心。 山東射頻soc芯片滿足晶圓二次加工的異質異構soc芯片，蘇州知碼芯從設計本源突破！

為了實現更高效的衛星導航功能，知碼芯特種soc芯片嵌入了片上 CPU 單元，這使得芯片具備了強大的數據處理和運算能力 。結合特制天線及片上固件，通過獨特的芯片 + 天線方式構成了一個完整的衛星導航模塊 。這種創新的設計方式，將芯片和天線緊密結合在一起，實現了硬件和軟件的高度協同工作。特制天線專門針對高動態環境進行了優化設計，具有出色的抗干擾能力和信號接收性能，能夠在復雜的環境中穩定地接收衛星信號 。片上固件則包含了一系列經過優化的算法和程序，能夠與片上 CPU 單元協同工作，實現對衛星信號的快速捕獲、跟蹤和處理 。在實際應用中，芯片 + 天線的方式展現出了明顯優勢。例如，在無人機高速飛行過程中，需要實時獲取精確的位置和速度信息，以確保飛行的安全和穩定。我們的衛星導航模塊能夠快速響應，通過特制天線接收衛星信號，片上 CPU 單元和固件迅速對信號進行處理和分析，在短時間內計算出無人機的準確位置和速度，為無人機的飛行控制提供及時、準確的信息支持 。這種高度集成和協同工作的方式，不僅提高了系統的可靠性和穩定性，還大大減小了模塊的體積和功耗，使其更適合應用于各種對尺寸和功耗有嚴格要求的高動態場景中，如航空航天、智能交通等領域 。

在射頻模塊中，PAMiD（功率放大器模組）、DiFEM（集成雙工器的前端模組）是決定信號放大、濾波性能的主要組件，其設計與制造工藝復雜，傳統技術往往依賴外部供應鏈，不僅成本高，還可能因工藝不匹配導致性能波動。而知碼芯 Soc 芯片的異質異構集成射頻技術，通過支持金屬層增厚工藝，貫穿設計與生產全流程，實現了 PAMiD、DiFEM 等復雜集成模組的自研自產，徹底擺脫外部依賴。“金屬層增厚” 是射頻模組制造的關鍵工藝突破 —— 增厚的金屬層能降低信號傳輸電阻，減少信號損耗，同時提升模組的散熱性能，讓功率放大器在高負荷工作時（如長時間大強度接收衛星信號）仍能保持穩定。在設計層面，公司通過自主研發的設計工具，將 PAMiD、DiFEM 的電路設計與金屬層增厚工藝深度結合，確保模組性能與芯片整體架構完美適配；在生產層面，憑借自主掌握的工藝，可實現從設計到制造的全流程可控，不僅降低了生產成本，還能快速響應市場需求，靈活調整模組參數。例如，針對自動駕駛導航場景對信號放大能力的高要求，可通過優化金屬層厚度與 PAMiD 電路設計，進一步提升信號放大倍數，確保車輛在高速行駛中也能接收穩定信號。
經工藝加固處理的高可靠soc芯片，蘇州知碼芯延長裝備使用壽命。

電磁兼容性 + 隔離與濾波：雙重防護，解決噪聲干擾難題。

在復雜的電子設備系統中，電磁干擾和數字信號噪聲一直是影響 Soc 芯片正常工作的 “頑疾”。尤其是對于數模混合芯片來說，數字信號產生的噪聲很容易干擾到敏感的模擬電路，導致芯片性能下降，甚至引發設備故障。為解決這一問題，知碼芯Soc 芯片從電磁兼容性（EMC）和隔離與濾波兩方面入手，構建了雙重防護體系。首先，在電磁兼容性設計上，芯片嚴格遵循相關的電磁兼容標準，通過優化芯片內部的電路結構和布局，減少電磁輻射的產生，同時提升芯片自身對外部電磁干擾的抗干擾能力，確保芯片在復雜的電磁環境中能夠正常工作。其次，在隔離與濾波方面，芯片采用了深阱隔離技術、片上濾波電路（如 RC 濾波）以及屏蔽層設計。深阱隔離技術能夠有效隔離芯片內部不同電路模塊之間的信號干擾，防止數字電路與模擬電路之間的相互影響；片上 RC 濾波電路則可以對電路中的噪聲信號進行過濾，減少噪聲對敏感模擬電路的干擾；屏蔽層設計則進一步阻擋了外部干擾信號進入芯片內部，以及芯片內部信號向外輻射造成的干擾。一系列設計的結合，使得 Soc 芯片在數模混合應用場景中，能夠有效抑制噪聲干擾，保證芯片的穩定性能，滿足各類高精度設備的需求。 適配高動態場景的定制化soc芯片，蘇州知碼芯應對極端運動狀態。高精度定位soc芯片可靠性驗證

知碼芯北斗三代多模高動態特種soc芯片，高可靠硬件與先進算法結合，成就高性能指標。高穩定性soc芯片流片

與國內其他特種無線產品多采用 “分立器件” 組裝不同，知碼芯特種無線soc芯片創新采用高水平 SOC 工藝設計，將射頻接收、基帶處理等主要功能部件全部集成于單顆芯片之中。這種高集成度設計帶來三大重要價值：體積大幅縮減：相較于分立器件組合方案，SOC 芯片體積減小 50% 以上，能輕松適配航空航天設備、小型化特種終端等對空間要求嚴苛的場景，為設備整體小型化、輕量化設計提供更大空間。成本大幅度降低：單顆 SOC 芯片替代多顆分立器件，不僅減少了元器件采購數量，還簡化了設備的電路設計與組裝流程，降低了生產制造成本與后期維護成本，幫助客戶實現 “降本增效”。性能更穩定：集成化設計減少了元器件間的外部連接，降低了信號干擾與傳輸損耗，大幅提升芯片的信號接收靈敏度與數據處理穩定性，讓特種無線通信更清晰、更可靠。高穩定性soc芯片流片

蘇州知碼芯信息科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在江蘇省等地區的電子元器件行業中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發展奠定的良好的行業基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業領域的發展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態度和不斷的完善創新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業精神將**蘇州知碼芯信息科技供應和您一起攜手步入輝煌，共創佳績，一直以來，公司貫徹執行科學管理、創新發展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協同奮取，以品質、服務來贏得市場，我們一直在路上！