新增星基功能：定位精度再升級，復(fù)雜場景也能 “精細到點”。

定位精度是導(dǎo)航 Soc 芯片的核心競爭力，傳統(tǒng)芯片受限于技術(shù)，在開闊區(qū)域定位精度多在數(shù)米級，一旦遇到云雨、電離層干擾等復(fù)雜氣象條件，精度就會大幅下降。這款升級后的導(dǎo)航 Soc 芯片新增星基功能，通過接收衛(wèi)星播發(fā)的星歷修正信息，實時補償大氣延遲、衛(wèi)星軌道誤差等干擾因素，從根源上改善定位精度，實現(xiàn) “復(fù)雜場景下的高精度定位”。在普通戶外場景，星基功能可將定位精度進一步提升，讓設(shè)備定位更貼近實際位置；在惡劣氣象條件下，即使傳統(tǒng)芯片因信號干擾出現(xiàn)精度漂移，搭載星基功能的這款 Soc 芯片仍能保持穩(wěn)定精度；更重要的是，在缺乏地面基準(zhǔn)站的偏遠地區(qū)（如沙漠、海洋），星基功能無需依賴地面設(shè)備，即可實現(xiàn)高精度定位，徹底擺脫對地面基礎(chǔ)設(shè)施的依賴。無論是戶外測繪、海洋航行還是航空導(dǎo)航，星基功能都能為設(shè)備提供更可靠的精度保障，讓定位 “不差毫厘”。 精度小于10米的北斗特種soc芯片，蘇州知碼芯助力精確追蹤。寧夏soc芯片個性化實施

傳統(tǒng) SOC 芯片在溫度超出常規(guī)范圍（通常為 0℃至 70℃）時，容易出現(xiàn)晶體管性能漂移、信號傳輸失真、功耗異常升高等問題，嚴(yán)重時甚至?xí)|發(fā)保護機制導(dǎo)致芯片停機。而知碼芯SOC 芯片，從芯片架構(gòu)設(shè)計、元器件選型到封裝工藝，全程圍繞 “熱穩(wěn)定性” 進行優(yōu)化，打造強大的溫度適應(yīng)能力。

架構(gòu)層面：采用低功耗熱優(yōu)化架構(gòu)，通過智能功率管理單元動態(tài)調(diào)節(jié)芯片各模塊的工作狀態(tài)，減少極端溫度下的無用熱量產(chǎn)生；同時優(yōu)化電路布局，避免局部元件過度集中導(dǎo)致的 “熱點” 問題，確保芯片內(nèi)部溫度分布均勻，降低因溫差過大引發(fā)的性能波動。

元器件選型：精選耐極端溫度的元器件，從主要晶體管到電阻電容，均通過 - 40℃至 + 85℃的長期可靠性測試，確保在極端溫度下仍能保持穩(wěn)定的電氣性能，杜絕因元器件失效導(dǎo)致的芯片故障。

封裝工藝：采用高導(dǎo)熱、耐高低溫的封裝材料，搭配優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計 —— 一方面加快芯片內(nèi)部熱量向外部環(huán)境的傳導(dǎo)速度，避免高溫環(huán)境下熱量積聚；另一方面增強封裝外殼的耐低溫韌性，防止低溫環(huán)境下封裝材料脆裂，保障芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整。 寧夏soc芯片個性化實施綜合技術(shù)達國內(nèi)前沿soc芯片，蘇州知碼芯推動行業(yè)進步！

在特種裝備領(lǐng)域，炮彈出膛后的定位需求堪稱 “高動態(tài)場景天花板”—— 炮彈從出膛到飛行，瞬間處于高速、高沖擊狀態(tài)，傳統(tǒng)導(dǎo)航芯片因信號檢測耗時久（通常超過 500ms），根本無法在炮彈飛行初期完成定位，導(dǎo)致后續(xù)軌跡追蹤與精度控制困難。而知碼芯北斗多模制導(dǎo)soc 芯片的信號檢測時間壓縮至 200ms 內(nèi)，成功攻克這一行業(yè)難點。200ms 的信號檢測速度，意味著炮彈出膛后，芯片能在極短時間內(nèi)完成 GNSS 信號的捕捉與初步分析，為后續(xù)定位計算爭取時間，確保炮彈飛行過程中 “實時定位不脫靶”。這一技術(shù)突破不僅適用于特種裝備，在需要 “瞬時定位” 的場景（如高速運動的檢測設(shè)備、應(yīng)急救援無人機）中也能發(fā)揮關(guān)鍵作用，比如應(yīng)急救援無人機快速升空后，200ms 內(nèi)即可完成信號檢測，迅速鎖定救援區(qū)域位置，提升救援效率。

知碼芯基于自主研發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)，針對不同行業(yè)的需求特點，開發(fā)出多系列、多規(guī)格的soc芯片產(chǎn)品——既有適配移動終端設(shè)備的高性能soc芯片，能滿足復(fù)雜計算、高速數(shù)據(jù)處理需求；也有面向物聯(lián)網(wǎng)、智能終端的低功耗soc芯片，可大幅延長設(shè)備續(xù)航；還有針對特種領(lǐng)域的高可靠soc芯片，具備抗干擾、防泄露等特殊功能。豐富的產(chǎn)品矩陣，讓不同行業(yè)、不同規(guī)模的客戶都能找到“量身定制”的解決方案。

除了優(yōu)異的soc芯片產(chǎn)品，知碼芯還為客戶提供從需求溝通、方案設(shè)計到樣品測試、量產(chǎn)落地的全周期服務(wù)。專業(yè)的技術(shù)團隊會深入了解客戶的應(yīng)用場景與主要訴求，協(xié)助客戶完成芯片選型、軟硬件適配、性能優(yōu)化等工作；針對定制化需求，還能快速響應(yīng)，調(diào)整產(chǎn)品功能與參數(shù)，確保芯片與客戶產(chǎn)品完美契合，幫助客戶縮短研發(fā)周期、降低生產(chǎn)成本，快速搶占市場先機。12年深耕不輟，知碼芯用技術(shù)實力筑牢國產(chǎn)化soc芯片的“護城河”，用資質(zhì)證明行業(yè)地位，用創(chuàng)新產(chǎn)品與高質(zhì)量服務(wù)為客戶創(chuàng)造價值。如果您正在尋找一家“技術(shù)可靠、資質(zhì)過硬、服務(wù)貼心”的soc芯片供應(yīng)商，選擇知碼芯，就是選擇與國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的新興力量同行，讓您的企業(yè)在技術(shù)自主化的道路上少走彎路、快速發(fā)展！ 知碼芯北斗三代多模高動態(tài)特種soc芯片，高可靠硬件與先進算法結(jié)合，成就高性能指標(biāo)。

當(dāng)下智能設(shè)備飛速發(fā)展的時代，無論是移動終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備還是高性能計算產(chǎn)品，對Soc芯片的要求都日益嚴(yán)苛——既要具備高速運算能力，又要兼顧低功耗特性，還要控制成本投入。而我們的知碼芯北斗Soc芯片，憑借采用的28nmCMOS工藝，完美解決了“高性能、低功耗、高性價比”三者難以兼顧的行業(yè)難題，成為眾多設(shè)備廠商的適用組件，更是推動各類智能產(chǎn)品升級的關(guān)鍵動力。

對于需要高速處理海量數(shù)據(jù)的設(shè)備而言，芯片的運算速度直接決定用戶體驗。我們的Soc芯片采用28nmCMOS工藝后，在芯片面積大幅縮減的同時，成功集成了更多功能單元——這意味著芯片能并行處理更多任務(wù)，數(shù)據(jù)處理效率呈指數(shù)級提升。更重要的是，28nm工藝縮短了晶體管間的距離，電子在晶體管間的移動路徑更短，響應(yīng)速度更快，讓芯片輕松應(yīng)對復(fù)雜的多任務(wù)處理、高清視頻編碼解碼、AI輕量化計算等場景，為設(shè)備帶來流暢無卡頓的使用體驗。實現(xiàn)了性能突破，運算速度再升級。 產(chǎn)學(xué)研合作加持的創(chuàng)新型soc芯片，蘇州知碼芯融合高校科研力量提供定制化解決方案。天津soc芯片終端

16000g 高沖擊耐受的北斗導(dǎo)航定位soc芯片，蘇州知碼芯確保產(chǎn)品在極端場景可靠運行！寧夏soc芯片個性化實施

在航空航天等涉及 “飛行場景” 的應(yīng)用中，芯片的可靠性直接關(guān)系到設(shè)備安全 —— 分立器件組合方案因元器件數(shù)量多、連接點復(fù)雜，在高空高壓、劇烈震動等極端環(huán)境下，存在部件松動、解體的風(fēng)險，嚴(yán)重影響設(shè)備運行安全。而知碼芯特種無線 SOC 芯片，憑借高集成度設(shè)計，實現(xiàn) “單顆芯片完成多部件功能”，大幅減少了外部連接點與組裝環(huán)節(jié)，從結(jié)構(gòu)上杜絕了飛行過程中因部件松動導(dǎo)致的解體可能。同時，芯片采用高水平工藝制造，經(jīng)過嚴(yán)苛的極端環(huán)境測試（高低溫循環(huán)、震動沖擊、電磁兼容等），確保在各種復(fù)雜工況下都能穩(wěn)定運行，可靠性遠超傳統(tǒng)分立器件方案，為航空航天、特種裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域提供堅實的技術(shù)保障。寧夏soc芯片個性化實施

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