貼片后存在虛空現象，造成應變計零點漂移。檢查時，就會發現應變計基底背面有異物感、發花，同時用軟的物體對應變計施加力時，應變計電阻值就會發生變化，而去掉時，阻值很快就會恢復。而由于虛空，造成應變計加電時局部熱量增加產生熱漂移所致。貼片時膠層太厚或貼片后產生膠棱、鼓包等，造成應變計零點漂移。這一現象主要表現為應變計背部有層次感、周圍膠液殘留較多、固化后留有膠棱、鼓包。造成這一現象的主要原因是構件表面清洗不干凈有顆粒或膠液涂刷不均勻或膠液過多。光纖應變計對接入光纖的任何拉動或操作都不敏感。石家莊高分辨率應變計量程

應變計的種類都有哪些？電阻應變計的種類很多，分類的方法也很多。根據許用的工作溫度范圍可分為常溫、中溫、高溫及低溫應變計。1、高溫應變計350oC以上。2、中溫應變計60~350oC。3、常溫應變計-30~60oC。4、低溫應變計-30oC以下。根據基底材料可分為：紙基、膠膜基底(縮醛膠基、酚醛基、環氧基、聚酯基、聚稀亞胺基等)、玻璃纖維增強基底、金屬基底及臨時基底等。根據安裝方式可分為粘貼式、焊接式和噴涂式三類。根據敏感柵材料可分為金屬、半導體及金屬或金屬氧化物漿料等三類：1、金屬應變計包括絲式(絲繞式、短接式)應變計、箔式應變計和薄膜應變計。2、半導體應變計包括體型半導體應變計、擴散型半導體應變計和薄膜半導體應變計。3、金屬或金屬氧化物漿料主要是制作厚膜應變計。深圳振弦式表面應變計精度箔式應變計的引線應彎成弧形，然后再焊接，敏感柵是由經過獲得大變形及退火處理的康銅制成。

應變計粘貼質量檢查，加溫固化后，對應變計的粘貼質量要作認真檢查，檢查項目有：1.應變計粘貼前后阻值的變化。2.絕緣電阻。3.片內是否有殘余的氣泡。4.貼片位置準確與否。5.有否斷路、短路或敏感柵變形。應變計組橋或焊接，如果在應變計表面焊接，焊接前，應用水砂紙或含砂橡皮輕輕擦除焊端表面殘留膠液和氧化物，并清洗干凈，方便焊接，避免破壞焊端。焊接溫度不能太高(常溫應變計不能超過250℃)，焊接時間不能太長，應迅速焊接，避免高溫對應變計焊端產生損傷，降低絕緣強度等。焊接引線應采用柔軟，材質不能太硬的線材，以免長時間受力時，線材損壞或脫落。盡量在應變計焊端和接線端子之間的連接線上留出應力釋放環，避免試件或彈性體長期受力或溫度發生較大范圍變化時，在連接線上形成內應力集中，造成引線拉斷，使橋路或電路斷路。焊接后，助焊劑應清洗干凈，不能有殘留，以免對應變計的絕緣強度和阻值產生影響。完畢后，應對其絕緣強度再次進行測量。

電阻應變計根據被測構件的應變狀態:（1）應變分布梯度應變計測出的應變值是應變計柵長范圍內的平均應變值。因此當應變沿試件軸向為均勻分布時，可以選用任意柵長的應變計，而對測試精度無直接影響。柵長大的應變計，其橫向效應系數小，且粘貼也比較容易。如果是對應變梯度大的構件進行測試，則應視具體情況選用柵長小的應變計。（2）應變性質對于靜態應變測量，溫度變化是產生誤差的重要原因，如有條件，可針對具體試件材料選用溫度自補償應變計。對于動態應變測量，應選用疲勞壽命高的應變計，如箔式應變計。應變計粘貼是整個貼片過程中關鍵的步驟，對測試精度有一定影響。

電阻應變計（resistancestraingage）是能將工程構件上的應變，即尺寸變化轉換成為電阻變化的變換器（又稱電阻應變片），簡稱為應變計。電阻應變計一般由敏感柵、引線、粘結劑、基底和蓋層組成。將電阻應變計安裝在構件表面，構件在受載荷后表面產生的微小變形（伸長或縮短），會使應變計的敏感柵隨之變形，應變計的電阻就發生變化，其變化率和安裝應變計處構件的應變成比例。測出此電阻的變化，即可按公式算出構件表面的應變，以及相應的應力。半導體應變計包括體型半導體應變計、擴散型半導體應變計和薄膜半導體應變計。南寧動態應變計價格

單軸應變計：單軸應變計一般是指具有一個敏感柵的應變計。石家莊高分辨率應變計量程

應變計選擇方法即在考慮試驗或應用條件（即應用精度、環境條件包括溫度，濕度，環境惡劣狀況，各類干擾，共模共地問題、試件材料大小尺寸、粘貼面積、曲率半徑、安裝條件等）以及試件或彈性體材料狀況（材料線膨脹系數、彈性模量、結構、大概受力狀況或應力分布狀況等）的情況下，利用上述內容來選用與之匹配為較佳性價比的電阻應變計。在實際應用中，應遵循試驗或應用條件（即應用精度、環境條件包括溫度，濕度，環境惡劣狀況，各類干擾，共模共地問題、試件材料大小尺寸、粘貼面積、曲率半徑、安裝條件等）為先，試件或彈性體材料狀況（材料線膨脹系數、彈性模量、結構、大概受力狀況或應力分布狀況等）次之的原則，利用上述內容來選用與之匹配為較佳性價比的應變計。石家莊高分辨率應變計量程