按樹脂合成反應分類

  按此方法可將樹脂分為加聚物和縮聚物。加聚物是指由加成聚合反應制得的聚合物，其鏈節結構的化學式與單體的分子式相同，如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。

  縮聚物是指由縮合聚合反應制得的聚合物，其結構單元的化學式與單體的分子式不同，如酚醛樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂等。

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灌封工藝及灌封產品常出現的問題

從工藝角度分析，造成線間空隙有以下兩方面原因：

  1)灌封時真空度不夠高，線間空氣未能完全排除，使材料無法完全浸滲。

  2)灌封前試件預熱溫度不夠，灌人試件物料黏度不能迅速降低，影響浸滲。

  對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業時間長或超過物料適用期，以及灌封后產品未及時進入加熱固化程序，都會造成物料黏度增大，影響對線圈的浸滲。熱固化環氧灌封材料復合物，起始溫度越高，黏度越小，隨時間延長，黏度增長也越迅速。因此為使物料對線圈有良好的浸滲性

      膠粘劑在電子工業上的應用多種多樣，從微電路定位直到大電機線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈，后果十分嚴重，計算機將停止運行，城市會一片黑暗，導彈也無法升空。電氣用膠粘劑除要求機械緊固外，還有導電、絕緣、減振、密封和保護基材等要求。其不同應用所要求的特性包括：壽命從數秒至幾年不等，工作溫度從-270-500°C，用量從不足微克到超過1噸。

環氧膠在電子工業中的應用為廣，因為它通用性強、粘接性優、適應性寬、方便、電性能好、又耐老化。

有機膠粘劑適用于要求柔韌性、溫度范圍寬、高頻、高溫和大氣污染的場合。在要求快速裝配、強度較低和工作溫度不高的條件下可用熱熔膠。選用丙烯酸酯膠粘劑主要是考慮它們有優異的電性能、穩定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯膠粘劑從低溫至121°C始終保持柔軟、堅韌、牢固。預涂聚乙烯醇縮丁醛可以形成堅韌且易組裝的接頭。

樹脂鈣污染的特征

  鈣污染指CaSO4沉淀對樹脂所產生的污染.鈣污染樹脂后的離子交換器出水發生Ca2+和SO42-的過***露；樹脂再生時交換器排水不暢；再生廢液呈白色渾濁物。

  2樹脂鈣污染的原因

  用H2SO4溶液再生陽離子交換樹脂時，樹脂吸附的Ca2+與再生劑的H+離子交換后，當再生液中Ca2+和SO42-離子濃度的乘積超過CaSO4溶度積至一定范圍后，CaSO4沉淀就會從水溶液中析出覆蓋在樹脂表面上，而造成鈣對陽離子交換樹脂的污染。鈣污染一般發生在一級除鹽系統的陽離子交換器內。 念凱膠黏劑，服務周到，品質保證。

《有機硅行業深度報告：供需格局改善，景氣提升有望持續至2019年》

1、有機硅性能優異，用途廣

有機硅材料是國民經濟的重要基礎原料，其結構是主鏈由Si-O構成，側鏈通過Si與其他各種有機基團相連，因此其兼備了有機材料和無機材料的雙重特性。具有耐高低溫、耐老化、電氣絕緣、耐自氧、憎水、難燃、無腐蝕和生理惰性等許多優異性能。

有機硅分為單體和中間體。

有機硅單體的主要原料為硅粉和氯甲烷。甲基氯硅烷是重要的有機硅單體，用量占有機硅單體總量的90%以上，是整個有機硅工業的基礎和支柱；

有機硅中間體主要為二甲基環硅氧烷混合環體（DMC）、硅醚（MM）、六甲基環三硅氧烷（D3）、八甲基環四硅氧烷（D4）、十甲基環五硅氧烷（D5）等硅氧烷系列產品。

其中，硅氧烷是有機硅的重要中間體，其產銷情況能表征有機硅產業的發展。1 噸甲基氯硅烷約能生產0.45 噸硅氧烷，國內統計中一般用DMC進行折算。 膠黏劑推薦念凱科技。安徽通用工業膠黏劑產品介紹

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環氧樹脂灌封及灌封材料常見的有哪些問題

1、灌封工藝

 灌封產品的質量，主要與產品結構設計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關，灌封工藝也是不容忽視的因素。

      環氧樹脂灌封有常態和真空兩種灌封工藝。環氧樹脂．胺類常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常態灌封。環氧樹脂．酸酐加熱固化灌封料，一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝，是我們本節研究的重點。

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