灌封工藝及灌封產品常出現的問題

從工藝角度分析，造成線間空隙有以下兩方面原因：

  1)灌封時真空度不夠高，線間空氣未能完全排除，使材料無法完全浸滲。

  2)灌封前試件預熱溫度不夠，灌人試件物料黏度不能迅速降低，影響浸滲。

  對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業時間長或超過物料適用期，以及灌封后產品未及時進入加熱固化程序，都會造成物料黏度增大，影響對線圈的浸滲。熱固化環氧灌封材料復合物，起始溫度越高，黏度越小，隨時間延長，黏度增長也越迅速。因此為使物料對線圈有良好的浸滲性

環氧樹脂的用途？

環氧樹脂一般和添加物同時使用，以獲得應用價值。添加物可按不同用途加以選擇，常用添加物有以下幾類：（1）固化劑；（2）改性劑；（3）填料；（4）稀釋劑；（5）其它。

  其中固化劑是必不可少的添加物，無論是作粘接劑、涂料、澆注料都需添加固化劑，否則環氧樹脂不能固化。

  由于用途性能要求各不相同，對環氧樹脂及固化劑、改性劑、填料、稀釋劑等添加物也有不同的要求。

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環氧樹脂灌封及灌封材料常見的有哪些問題

1、灌封工藝

 灌封產品的質量，主要與產品結構設計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關，灌封工藝也是不容忽視的因素。

      環氧樹脂灌封有常態和真空兩種灌封工藝。環氧樹脂．胺類常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常態灌封。環氧樹脂．酸酐加熱固化灌封料，一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝，是我們本節研究的重點。

有沒有透明又耐高溫的環氧樹脂?

環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物,除個別外,它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特征,環氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環狀結構。

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膠粘劑在微電子領域中的三種主要應用是：(1)管心粘接；(2)電路元件與基板粘接；(3)封裝。另外的主要應用是印制線路板。由于必須要耐250°C的焊接溫度，因而限制了膠粘劑用于鋼箔與層壓印制線路板的粘接。膠粘劑也用于大型設備，例如發電機、變壓器和其他高溫下運轉的設備，以及必須在惡劣環境和高溫條件下運轉20-40年的設備。很多設備的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而銅和其他金屬的熱傳導又使局部加熱無法實現。因此，必須跟用室溫固化的膠粘劑。

幾乎在電子設備上都能找到膠粘劑的應用，例如雷達天線復合材料的粘接，為電子元件的工作提供了導熱和導電的作用。還有導彈前錐體環的粘接。典型的應用有：

(1)航船防空系統中**/照射雷達用的天線反射器；

(2)用于外部介電窗與基體粘接美國的“丹麥眼睛蛇(CobraDaYe)相控陣雷達系統；

(3)用導熱膠膜鉆接三叉戟MKs(TridentMKs)導彈制導計算機各種電子元件；

(4)在空中交通指揮雷達中，將固化的環氧層壓件粘接于金屬構架上。 湖北專業工業膠黏劑推薦

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