晶閘管模塊的類型

晶閘管模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。

根據(jù)封裝工藝的不同，河南行車(chē)穩(wěn)壓模塊，晶閘管模塊可分為焊接型和壓型兩種，河南行車(chē)穩(wěn)壓模塊，河南行車(chē)穩(wěn)壓模塊。

晶閘管模塊可分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整流模塊（MDC）；普通晶閘管、整流混合模塊（MFC）；快速晶閘管、整流混合模塊（MKC\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（通常稱為電焊機(jī)模塊MTG\MDG）；三相整流橋輸出晶閘管模塊（MDS）；單相（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）。

晶閘管模塊產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、芯片與基板電絕緣，電壓2500V；

2、 標(biāo)準(zhǔn)封裝；

3、壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和動(dòng)力循環(huán)能力；

4、輸入-輸出端之間隔離耐壓≥2500VAC；

5、200A以下為強(qiáng)制風(fēng)冷，300A以上模塊，可以選擇風(fēng)冷或水冷。

6、安裝簡(jiǎn)單，使用維修方便，體積小，重量輕。

典型應(yīng)用：

直流電源、交流開(kāi)關(guān)、焊接設(shè)備、電機(jī)控制、調(diào)光、變頻器、UPS電源、無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)、電機(jī)軟起動(dòng)、蓄電池充放電、靜態(tài)無(wú)功功率補(bǔ)償、工業(yè)加熱控制、各種整流電源。

晶閘管模塊電流規(guī)格的選取

1、根據(jù)負(fù)載性質(zhì)及負(fù)載額定電流進(jìn)行選取

（1）電阻負(fù)載的較大電流應(yīng)是負(fù)載額定電流的2倍。

（2）感性負(fù)載的較大電流應(yīng)為額定負(fù)載電流的3倍。

（3）負(fù)載電流變化較大時(shí)，電流倍數(shù)適當(dāng)增大。

（4）在運(yùn)行過(guò)程中，負(fù)載的實(shí)際工作電流不應(yīng)超過(guò)模塊的較大電流。

2、散熱器風(fēng)機(jī)的選用

模塊正常工作時(shí)必須配備散熱器和風(fēng)機(jī)，采用廠家配套的散熱器和風(fēng)機(jī)。如果用戶是自己提供的，則使用以下原則來(lái)選擇：

（1）模塊正常工作時(shí)，必須能冷卻底板溫度不超過(guò)75℃；

（2）當(dāng)模塊負(fù)載較輕時(shí)，可減小散熱器的尺寸或采用自然冷卻；

（3） 有水冷條件的，應(yīng)優(yōu)先水冷散熱 。

3、使用要求

（1）工作場(chǎng)所環(huán)境溫度范圍：-25℃～+45℃；

（2）模塊周?chē)�需要干燥、通風(fēng)、遠(yuǎn)離熱源、無(wú)塵、無(wú)性液體或氣體。

（3）模塊電上的銅線嚴(yán)禁不用端子直接壓接，以免接觸不良引起附加發(fā)熱。

（4）應(yīng)經(jīng)常測(cè)量固體繼電器導(dǎo)熱襯底側(cè)或固態(tài)繼電器附近散熱器的表面溫度，測(cè)點(diǎn)溫度應(yīng)小于80℃。