中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀形勢與前景發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告2023-2028年
【報(bào)告編號】: 390929
【出版時(shí)間】: 2023年2月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
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第一章 2020-2022年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析 1
第一節(jié) 2020-2022年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn) 1
一、市場繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢 2
第二節(jié) 2020-2022年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 3
一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 3
二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 5
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 6
一、美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 6
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 6
三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 7
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 11
第四節(jié) 2023-2028年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢探析 11
第二章 2020-2022年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析 15
第一節(jié) 高通（qualcomm） 15
一、企業(yè)概況 15
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 15
三、企業(yè)競爭力分析 16
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 17
第二節(jié) 博通（broadcom） 18
一、企業(yè)概況 18
二、2020-2022年經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 18
三、企業(yè)競爭力分析 19
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 20
第三節(jié) 英偉達(dá)nvidia 21
一、企業(yè)概況 21
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 21
三、企業(yè)競爭力分析 22
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 23
第四節(jié) 新帝（sandisk） 24
一、企業(yè)概況 24
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 24
三、企業(yè)競爭力分析 24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 25
第五節(jié) amd 25
一、企業(yè)概況 25
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析 25
三、企業(yè)競爭力分析 26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 26
第三章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 28
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 28
一、gdp歷史變動(dòng)軌跡分析 28
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析 31
三、2023年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析 32
第二節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 47
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策 47
二、政府優(yōu)先發(fā)展ic設(shè)計(jì)業(yè)政策 48
三、各地ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略 51
五、外匯管理體制的缺陷 53
第三節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 56
一、芯片工藝流程 56
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程 58
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán) 65
四、我國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展 69
第四章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行形勢透析 70
第一節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況 70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 70
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 71
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 72
第二節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 73
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇 74
三、模擬ic和電源管理芯片成為國內(nèi)ic設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品 74
第三節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 75
一、2020-2022年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 75
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 76
三、2016-2022年行業(yè)盈利能力分析 76
四、2016-2022年行業(yè)償債能力分析 77
五、2016-2022年行業(yè)營運(yùn)能力分析 78
六、2016-2022年行業(yè)發(fā)展能力分析 79
第四節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題 80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 80
三、資金問題分析 80
四、人才問題分析 81
五、發(fā)展的建議與措施 81
第五章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 83
第一節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展分析 83
一、中國芯片設(shè)計(jì)市場消費(fèi)規(guī)模分析 83
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析 83
第二節(jié) 2020-2022年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 85
一、芯片的產(chǎn)量分析 85
二、芯片的產(chǎn)能分析 86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 89
第三節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 90
一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū) 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、無錫 90
六、蘇州 91
第六章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析 92
第一節(jié) 2020-2022年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數(shù)字電視芯片 94
五、4g芯片 97
第二節(jié) 電子芯片市場 98
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu) 98
二、電子芯片市場特點(diǎn) 98
三、電子芯片市場規(guī)模 98
四、2023-2028年電子芯片市場預(yù)測 100
第三節(jié) 通訊芯片市場 101
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu) 101
二、通訊芯片市場特點(diǎn) 102
三、通訊芯片市場規(guī)模 102
四、2023-2028年通訊芯片市場預(yù)測 104
第四節(jié) 汽車芯片市場 106
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu) 106
二、汽車芯片市場特點(diǎn) 107
三、汽車芯片市場規(guī)模 107
四、2023-2028年汽車芯片市場預(yù)測 108
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場 110
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu) 110
二、手機(jī)芯片市場特點(diǎn) 110
三、手機(jī)芯片市場規(guī)模 111
四、2023-2028年手機(jī)芯片市場預(yù)測 114
第六節(jié) 電視芯片市場 115
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu) 115
二、電視芯片市場特點(diǎn) 117
三、電視芯片市場規(guī)模 117
四、2023-2028年電視芯片市場預(yù)測 118
第七章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 119
第一節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局分析 119
一、國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競爭狀況 119
二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競爭力 119
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響 119
四、ic設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 120
第二節(jié) 2020-2022年中國我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述 121
一、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競爭狀況 121
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅 122
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力 122
第三節(jié) 大陸本土ic設(shè)計(jì)業(yè)swot分析 124
一、存在優(yōu)勢和支持 124
二、劣勢非常明顯 125
三、面臨激烈市場競爭威脅 127
第四節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析 128
一、區(qū)域集中度分析 128
二、市場集中度分析 128
第五節(jié) 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競爭力策略分析 129
一、集成電路芯片制造技術(shù)競爭力 129
二、測試技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
三、我國封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
第八章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財(cái)務(wù)分析 132
第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 132
一、企業(yè)概況 132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 133
三、企業(yè)成長性分析 133
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 134
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 135
三、企業(yè)成長性分析 136
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 136