陶瓷真空釬焊用膏狀銀焊料

膏狀銀釬料或膏狀銀焊料釬焊范圍：

      膏狀銀焊料能焊接銅、銅合金（黃銅、錳銅、硅青銅、白銅等）、鋼（不銹鐵、模具鋼等）、不銹鋼(馬氏體、奧氏體等）、硬質合金、金剛石（PDC等）、陶瓷、貴金屬（銀、銀合金、金合金等)等各種材料。或各材料之間的釬焊。

      膏狀銀釬料或膏狀銀焊料釬焊工藝：

      膏狀銀釬料釬焊常用的工藝方法較多，按熱源區分為火焰釬焊、高頻感應釬焊、爐中釬焊、電阻釬焊、真空釬焊等；按工作過程分為接觸反應釬焊和擴散釬焊等。焊膏可手工涂抹于待焊處，也可用于半自動及自動模板印刷及針筒定量注射，高效簡便，可定量控制硬釬焊膏狀銀釬料的使用量，大大提高了工作效率和產品成品率，也改善了工作環境。

       膏狀銀釬料或膏狀銀焊料中釬劑成份及活性溫度參數： 

     A．成份 氟化物與氟硼酸鹽混合物釬劑

     B．活性溫度范圍 500℃～850℃

    膏狀銀釬料或膏狀銀焊料包裝貯存及使用：

     小包裝為針筒，膏狀銀焊料大包裝為塑料瓶；通風、陰涼、干燥處貯存期為6個月。使用前攪拌均勻即可，使用完畢后須將蓋子扣緊密封保存

    膏狀銀釬料或膏狀銀焊料部分產品：

HNAg-3 釬焊溫度范圍：650℃

HNAg-4 釬焊溫度范圍：720℃

HNAg-5 釬焊溫度范圍：780℃

以上為主要常備產品，其它含銀量釬焊膏可訂做。

     膏狀銀釬料相關服務：

  公司擁有專業的技術團隊，在全國銷售推廣膏狀銀釬料釬焊技術已有十多年的經驗，可根據用戶的要求提供釬焊技術咨詢、釬焊操作培訓、釬焊焊接工藝改進以及遴選膏狀銀釬料等服務，以滿足廣大用戶的需求。