VISCOM 3D AXI設備介紹:
在線3D X光檢測 —— 非常快速靈活
革命性的電路板處理概念 xFastFlow,PCB 更換時間不超過 4 秒
高精度檢測單面和雙面組裝的元件組
規格有3D AXI設備或者3D AXI/3D AOI組合設備
通過三種不同的平板探測裝置尺寸提高吞吐量
測試深度靈活可調
額外的垂直切割可實現最佳和安全驗證
Viscom Quality Uplink有效聯網優化進程
符合IPC標準的豐富的Viscom檢測庫
平面CT計算,高質3D AXI體積計算
最棒的在線AXI設備,分辨率高,缺陷覆蓋率高
Viscom 附加優勢
通過綜合驗證功能,實現檢測程序優化
全局庫、全局校驗: 可傳送到所有設備
運用EasyPro/vVision軟件進行簡易的操作和程序
可追溯性, SPC、驗證維修站、離線編程站
支持無鉛技術
根據客戶需求進行軟件調整
多語言用戶界面
完整的統計進程
運用工具,進行Viscom實時圖像處理
高性能的光學字符識別 (OCR) 軟件
20多年AXI經驗的結晶
檢測范圍
| 焊錫不足 | 焊錫過多 | 焊錫缺失 |
| 連橋/短路 | 立碑 | 翹腳 |
| 焊錫不良 | 潤濕性 | 污染 |
| 元件缺失 | 極性缺陷 | 元件錯位 |
| 旋轉 | 元件破損 | 錯誤元件 |
| 部件仰臥 | 元件側立 | 元件組裝過多 |
| 類型錯誤 | 彎曲引腳 | 破損引腳 |
| THT填充度 | 氣泡 | BGA頭枕 |
| 選項: | ||
| 面 | 斜圈缺陷 | 抬高效果 |
| 彩環 | OCR | 錫球/錫渣 |
| 焊點的吹孔 |
選項
可以配置的接口,方便連接各種模塊
與MES系統進行信息交換
標簽打印機和BBS標記的操控
智能化的FIFO緩沖控制
出錯記錄的準備、保存和表達
靈活運用單線和多線驗證編程站和維修站
通過Viscom SPC進行管理控制
自動灰度值調整獲獲取穩穩定檢測檢測結果
用戶友好的真圖顯示,方便更好的進行驗證 (AOI)
選擇性X光檢測,以進行進程優化 (AXI-OnDend)
Phoenix 工業CT檢測系統
面議
Phoenix X射線檢測系統
面議
意大利 SPEA 4060飛針測試機
面議
德國 ERSA回流焊
面議
自動光學對位BGA返修臺
面議