中國芯粒（Chiplet）產業發展格局與前景策略分析報告2023-2028年
【報告編號】: 389921
【出版時間】: 2023年2月
【出版機構】: 中研智業研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
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【報告來源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/389921.html
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第一章 芯粒（Chiplet）產業相關概述
第一節 芯片封測相關介紹
一、 芯片封測概念界定
二、 芯片封裝基本介紹
三、 芯片測試主要內容
四、 芯片封裝技術迭代
第二節 芯粒（Chiplet）基本介紹
一、 芯粒基本概念
二、 芯粒發展優勢
三、 與SoC技術對比
第三節 芯粒（Chiplet）技術分析
一、 Chiplet集成技術
二、 Chiplet互連技術
三、 Chiplet封裝技術
第二章 2020-2022年Chiplet產業發展綜合分析
第一節 Chiplet產業發展背景
一、 中國芯片市場規模
二、 中國芯片產量規模
三、 中國芯片產業結構
四、 中國芯片貿易狀況
五、 中美芯片戰的影響
第二節 Chiplet產業發展綜述
一、 Chiplet芯片設計流程
二、 主流Chiplet設計方案
三、 Chiplet技術標準發布
四、 Chiplet市場參與主體
第三節 Chiplet產業運行狀況
一、 Chiplet市場規模分析
二、 Chiplet器件銷售收入
三、 Chiplet市場需求分析
四、 Chiplet企業產品布局
五、 Chiplet封裝方案布局
第四節 Chiplet產業生態圈構建分析
一、 UCIe產業聯盟成立
二、 通用處理器企業布局
三、 云廠商融入Chiplet生態
四、 生態標準需持續完善
第三章 2020-2022年中國芯片封測行業發展分析
第一節 中國芯片封測行業發展綜述
一、 行業重要地位
二、 行業發展特征
三、 行業技術水平
四、 行業利潤空間
第二節 中國芯片測封行業運行狀況
一、 市場規模狀況
二、 市場競爭格局
三、 企業市場份額
四、 封裝價格狀況
第三節 中國先進封裝行業發展分析
一、 行業發展優勢
二、 市場規模狀況
三、 市場競爭格局
四、 行業SWOT分析
五、 行業發展建議
第四節 中國芯片封測行業發展前景趨勢
一、 測封行業發展前景
二、 封裝技術發展趨勢
三、 先進封裝發展前景
四、 先進封裝發展方向
第四章 2020-2022年半導體IP產業發展分析
第一節 半導體IP產業基本概述
一、 產業發展地位
二、 產業基本概念
三、 產業主要分類
四、 產業技術背景
五、 產業影響分析
第二節 半導體IP產業運行狀況
一、 產業發展歷程
二、 市場規模狀況
三、 細分市場發展
四、 產品結構占比
五、 市場競爭格局
六、 市場需求分析
七、 商業模式分析
八、 行業收購情況
第三節 半導體IP產業前景展望
一、 行業發展機遇
二、 行業需求前景
三、 行業發展趨勢
第五章 2020-2022年EDA行業發展分析
第一節 全球EDA行業發展狀況
一、 行業基本概念
二、 行業發展歷程
三、 市場規模狀況
四、 產品構成情況
五、 區域分布狀況
六、 市場競爭格局