半導體制冷器(Thermoelectric cooler)是指利用半導體的熱-電效應制取冷量的器件，又稱熱電制冷器。用導體連接兩塊不同的金屬,接通直流電,則一個接點處溫度降低，另一個接點處溫度升高。

若將電源反接，則接點處的溫度相反變化。這一現象稱為珀耳帖效應，又稱熱-電效應。純金屬的熱電效應很小，若用一個N型半導體和一個P型半導體代替金屬，效應就大得多。接通電源后，上接點附近產生電子空穴對，內能減小，溫度降低，向外界吸熱，稱為冷端。另一端因電子空穴對復合，內能增加，溫度升高，并向環境放熱，稱為熱端。一對半導體熱電元件所產生的溫差和冷量都很小，實用的半導體制冷器是由很多對熱電元件經并聯、串聯組合而成，也稱熱電堆。單級熱電堆可得到大約60℃的溫差，即冷端溫度可達-10～-20℃。增加熱電堆級數即可使兩端的溫差加大。但級數不宜過多，一般為2～3級

半導體制冷器具有無噪聲、無振動、不需制冷劑、體積小、重量輕等特點，且工作可靠，操作簡便，易于進行冷量調節。但它的制冷系數較小，電耗量相對較大，故它主要用于耗冷量小和占地空間小的場合，如電子設備和無線電通信設備中某些元件的冷卻；有的也用于家用冰箱，但不經濟。半導體制冷器還可做成零點儀，用來保證熱電偶測溫中的零點溫度。

目前，這款制冷器件的市場需求很大，上至天空，下至深海。但對很多生產廠家來說，保證他的使用壽命是個難題，那就是氧化鋁陶瓷間的晶粒如何在冷熱交替的環境下，不受潮、不凝水、不腐蝕、不短路。市面上大多數廠家都是采用封膠或者是硅膠封堵，但是防護力度遠遠不夠。

派瑞林真空鍍膜的出現，解決了這一難題，首先派瑞林真空鍍膜采用CVD化學氣相沉積工藝，膜層透明，厚度可以做到15μm左右，不改變產品結構，不改變產品外觀。其次，派瑞林具有很強的介電性能、良好的隔絕水氧效果，本身也是疏水材料，多方位的保護了制冷器件易受潮腐蝕短路的問題。

此外，由于制冷芯片只能全方位涂覆，對于一些微型制冷芯片的真空鍍膜去膜工藝，派珂納米科技（蘇州）有限公司的工藝技術團隊還攻克了精密去膜技術，憑借微米級精度控制與獨到的工藝參數，可在指*微小區域（如電*、焊盤），實現邊緣銳利如刻、界限分明，徹底杜絕毛邊、毛刺的涂層去除效果，同時嚴格保*基底芯片零損傷，鄰近涂層完好無損，此技術成功解決了整體防護與功能區準確暴露的核心矛盾，確保芯片的可靠性與性能，我們以穩定可量產的成熟工藝，為您的微型制冷產品保駕護航。

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