| 維度 | 核心要點 | 具體說明與設計關鍵 |
|---|---|---|
| 主要功能 | 支撐與保護 | 支撐薄板：防止0.4mm-0.8mm的薄板在高溫下變形或掉落 保護元件：關鍵的作用。通過開凹槽，把焊接面已經貼片好的元件“罩”起來，避免它們直接接觸高溫錫波而熔化或脫落 |
| 核心設計 | ***開窗 | 露出的才焊接：只在需要焊接的插件引腳位置***開孔，其他區域全部覆蓋保護 關鍵間距：被保護的貼片元件，與需要焊接的插件焊盤之間，距離要≥5mm，這樣才有足夠的空間做保護凹槽 |
| 關鍵參數 | 高度與角度 | 元件高度限制：焊接面的貼片器件高度一般建議≤5mm，否則保護凹槽太深，會影響治具強度 開孔倒角：治具的開孔邊緣通常會設計一個25°±5° 的倒角，這能讓錫液更順暢地流入焊點，避免“陰影效應”導致的虛焊 |
| 常用材料 | 耐高溫是前提 | 合成石：主流的選擇。耐溫可達260℃-350℃，防靜電，熱膨脹系數低，精度高（可達±0.05mm），使用壽命長（10,000次以上） 玻纖板：成本較低，適用于要求不高的產品或小批量生產 鋁合金：散熱快，重量輕，用于對散熱和輕量化有特殊要求的場景 |
| 適用場景 | 解決三大難題 | 1. 雙面混裝工藝：板子頂層是貼片件，底層是插件，必須用治具保護底層的貼片件 2. 超薄PCB板：如LED燈帶板、手機板等，自身無法承受高溫，需治具支撐 3. 異形板或元件突出：PCB形狀不規則，或有元件伸出板邊，無法在傳輸軌道上平穩運行 |
