一、用途：
     將電子元件從電路板上脫離下來(lái)得到電子元件，錫和光板電路板。

二、工藝介紹：
     采用電加熱，將內(nèi)部溫度開(kāi)至300℃，錫將熔化，電子元件將隨著主機(jī)的運(yùn)行從電路板中脫落。該機(jī)具有自動(dòng)化、處理效率高、運(yùn)行成本低、占地面積小、操作簡(jiǎn)單、絕無(wú)粉塵污染等優(yōu)點(diǎn)。處理后的基板可以通過(guò)物理的方法回收銅和其它金屬，電子元件則可以進(jìn)行環(huán)保無(wú)害化分類(lèi)回收再生利用。該機(jī)是理想的電路板電子元件拆解設(shè)備。

三、性能特點(diǎn)：

     1、結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)計(jì)合理。

     2、操作方便，剝離干凈。

     3、更換零配件、維修方便。

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