FPC（柔性印制電路板）是采用柔性絕緣基板制成的可彎曲、可折疊的印制電路板，主要特性圍繞 “柔性” 展開。與傳統剛性 PCB 相比，它以聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜為基板，厚度可薄至 0.05mm，能在三維空間內任意彎曲、折疊甚至扭轉，同時重量只為同等面積剛性 PCB 的 1/3-1/5。這種特性使其能適配狹小、不規則的安裝空間，比如智能手表的表盤與表帶連接部位、折疊屏手機的鉸鏈區域。此外，FPC 還具備良好的抗振動、抗沖擊性能，在動態環境下仍能保持穩定的電氣連接，因此廣泛應用于需要頻繁形變或空間受限的電子設備，成為實現電子設備小型化、輕量化與柔性化的關鍵載體。富盛電子 6 層軟板在工業控制主板中的應用場景。哈爾濱柔性FPC電路板

    深圳市富盛電子精密技術有限公司在 FPC 生產過程中，注重環保理念的踐行，選用環保型原材料，如環保基材、環保油墨等，確保 FPC 產品符合環保標準，減少對環境的影響。生產過程中，公司加強對生產廢水、廢氣、廢渣的處理，采用先進的環保處理設備，確保達標排放。同時，公司還通過優化生產工藝，減少生產過程中的能源消耗與資源浪費，實現綠色生產。在環保管理方面，公司建立了完善的環保管理制度，定期對員工進行環保培訓，提升員工環保意識，推動企業可持續發展，為客戶提供環保合格的 FPC 產品。無錫FPC貼片富盛電子 FPC 抗輻射 2000Gy，航空航天領域交付 2.1 萬片；

    在 FPC 服務體系建設方面，深圳市富盛電子精密技術有限公司致力于為客戶提供質優的服務。針對 FPC 訂單，公司配備一對一專員，全程跟蹤訂單處理流程，從訂單確認、生產安排到產品交付，專員都會及時與客戶溝通，解決訂單處理過程中的各類問題。對于客戶在 FPC 使用過程中遇到的技術疑問，公司組建了專業的售后團隊，提供 7*24 小時快速響應服務，及時為客戶提供技術支持與解決方案。同時，公司還推出了簽訂合作后 10 天零費用打樣的服務政策，降低客戶研發成本，幫助客戶在合作初期充分了解 FPC 產品性能，為后續批量合作奠定基礎。

    隨著電子產業的不斷發展，FPC 行業正朝著 “更高性能、更薄更輕、更多場景” 的方向加速升級。在性能升級方面，FPC 的耐彎折壽命不斷提升，從傳統的 1 萬次向 20 萬次甚至更高邁進；高密度集成技術持續突破，線寬線距向 0.03mm 以下發展，多層線路層數突破 12 層，滿足更復雜的電路需求。在材料創新方面，新型柔性基材（如透明 PI 基材）不斷涌現，可適配智能車窗、柔性顯示屏等新興場景；導電油墨、石墨烯等新型導電材料的應用，進一步提升了 FPC 的導電性能與柔性。在場景拓展方面，FPC 正從消費電子、汽車電子向更多領域延伸：在智能家居領域，柔性燈帶、柔性傳感器采用 FPC 實現異形設計；在航空航天領域，FPC 因輕量化、耐極端環境的優勢，用于衛星、航天器的內部電路；在可穿戴醫療領域，柔性生物傳感器基于 FPC 實現與人體皮膚的緊密貼合，提升監測精度。未來，隨著技術的不斷突破，FPC 的應用場景將進一步拓展，成為電子產業創新的重要驅動力。富盛電子 FPC 交付周期短 4 天，近半年及時率 99.3%；

    FPC 的散熱性能較弱，主要因柔性基板（如 PI）的導熱系數低（約 0.1-0.3W/m?K），遠低于剛性 PCB 的 FR-4 基板（約 0.3-0.5W/m?K），在高功率元件應用場景（如 LED 驅動、射頻模塊）易出現散熱問題。散熱設計難點在于：一方面，FPC 厚度薄、空間有限，難以布置大面積散熱結構；另一方面，柔性特性限制了散熱材料的選擇，傳統散熱片、散熱膏的剛性結構可能影響 FPC 彎曲性能。解決方案主要有三方面：一是材料優化，采用高導熱柔性基板（如添加石墨烯的 PI 基板，導熱系數可提升至 1-5W/m?K），或在基板表面貼合超薄銅箔（35μm 以上），利用銅的高導熱性擴散熱量；二是結構設計，在發熱元件下方設計散熱過孔，將熱量傳導至另一面的銅層，或采用雙層銅箔結構，增加散熱面積；三是散熱材料創新，使用柔性散熱膜（如石墨散熱膜、硅膠散熱片），貼合在發熱區域，既能傳遞熱量，又不影響 FPC 彎曲，例如 LED 燈帶的 FPC 常采用石墨散熱膜，有效降低元件工作溫度。富盛電子 FPC 尺寸靈活，定制化方案年完成 32 項；清遠四層FPC軟板

富盛電子四層 FPC 在消費電子顯示模組中的應用場景。哈爾濱柔性FPC電路板

    深圳市富盛電子精密技術有限公司憑借多年 FPC 生產經驗，積累了超過一千家客戶，服務覆蓋超過 100 種行業，在 FPC 行業樹立了良好的企業形象。公司始終以 “質量、信譽、服務” 為宗旨，不斷改善 FPC 產品品質與服務水平，贏得了新老客戶的認可與信賴。為更好地滿足客戶需求，公司持續投入研發，成立專門的研發部門，購買特種板生產設備和檢驗儀器，攻克 FPC 生產過程中的技術難點，突破技術盲點，不斷推出更符合市場需求的 FPC 產品，提升公司在 FPC 行業的綜合競爭力。哈爾濱柔性FPC電路板