高速穩定的信號傳輸是柔性 FPC 的核心競爭力，富盛通過技術優化實現信號 “零” 損耗傳輸。采用低介電常數、低損耗因子的基材，減少信號傳輸過程中的介質損耗與輻射損耗；優化線路設計，降低線阻與分布電容，減少信號延遲與失真；通過阻抗匹配設計，確保信號傳輸阻抗一致性，避免反射干擾。產品支持 HDMI、USB-C、5G 等高速接口信號傳輸，在高清視頻傳輸、高速數據交互場景中，可實現無卡頓、無失真傳輸效果。經專業測試，信號傳輸衰減≤0.5dB/m（1GHz），遠優于行業平均水平，為高級電子設備的高速互聯提供有力支撐。富盛電子四層 FPC 在筆記本電腦觸控板中的解決方案。六層FPC

    FPC 設計需重點關注柔性特性與電氣性能的平衡，主要要點包括彎曲區域設計、線路布局、元件選型三方面。彎曲區域設計是關鍵，需避免在彎曲處布置元件與金屬化孔，線路應與彎曲方向平行，減少彎曲時的應力集中，同時控制彎曲半徑 —— 通常彎曲半徑需大于 FPC 厚度的 5 倍，例如厚度 0.1mm 的 FPC，彎曲半徑應不小于 0.5mm，防止線路斷裂。線路布局上，電源線、地線需加粗以降低阻抗，高頻信號線需控制長度與間距，避免串擾，同時盡量減少線路交叉，必要時通過過孔實現層間連接。元件選型需優先選擇薄型、小型化元件（如 0402 封裝電阻電容），重量較大的元件需安裝在補強板區域，避免彎曲時因重力導致 FPC 變形或元件脫落。此外，還需通過設計規則檢查（DRC）驗證彎曲時的應力分布，確保長期使用可靠性。南京高速FPC硬板富盛電子四層 FPC 耐溫 - 40℃至 125℃，年供應汽車電子客戶 6 萬片；

    深圳市富盛電子精密技術有限公司在 FPC 生產過程中，注重環保理念的踐行，選用環保型原材料，如環保基材、環保油墨等，確保 FPC 產品符合環保標準，減少對環境的影響。生產過程中，公司加強對生產廢水、廢氣、廢渣的處理，采用先進的環保處理設備，確保達標排放。同時，公司還通過優化生產工藝，減少生產過程中的能源消耗與資源浪費，實現綠色生產。在環保管理方面，公司建立了完善的環保管理制度，定期對員工進行環保培訓，提升員工環保意識，推動企業可持續發展，為客戶提供環保合格的 FPC 產品。

    深圳市富盛電子精密技術有限公司生產的 FPC 產品，在價格方面具有一定競爭力。公司通過優化生產流程、提升生產效率、降低生產成本，在保障產品質量的前提下，為客戶提供高性價比的 FPC 產品。公司采用透明的定價機制，根據 FPC 產品的規格、工藝、數量等因素，進行合理定價，避免價格虛高或隱性收費。同時，公司還會根據客戶的長期合作意向與訂單規模，提供相應的價格優惠政策，降低客戶采購成本。通過合理的價格策略，公司吸引更多客戶合作，擴大市場份額，提升在 FPC 行業的市場影響力。富盛電子 FPC 抗輻射 2000Gy，航空航天領域交付 2.1 萬片；

    FPC 的表面處理工藝需兼顧焊接性能、抗氧化性與彎曲適應性，常用工藝有沉金、沉銀、OSP（有機保焊劑）、鍍錫四種。沉金工藝在銅層表面沉積鎳金合金，具有優異的抗氧化性與導電性，表面平整，適合細間距元件焊接，且金層柔軟，彎曲時不易開裂，常用于智能手機主板、折疊屏鉸鏈區域的 FPC，但成本較高；沉銀工藝形成銀層，焊接性好、成本低于沉金，但銀易硫化發黑，抗氧化性較弱，適合短期儲存或內部連接用 FPC；OSP 工藝在銅層表面形成有機保護膜，工藝簡單、成本低，不影響 FPC 的彎曲性能，適合回流焊工藝，但保護膜易磨損，需盡快焊接；鍍錫工藝形成錫層，焊接性好、成本低，適合批量生產，但錫層較脆，反復彎曲后易出現裂紋，只適用于彎曲次數少的場景。選擇時需綜合考慮應用場景的彎曲頻率、儲存時間、元件類型與成本預算。富盛電子 FPC 數據追溯全流程，醫療領域獲 FDA 認證；汕尾打樣FPC測試

富盛電子 FPC 支持 10 點觸控，為 17 家筆電廠商供 10.5 萬片；六層FPC

    在追求優良體驗的當下，富盛柔性 FPC 以輕薄特質，助力電子設備實現輕量化突破。產品整體厚度可低至 0.1mm，重量只有傳統剛性 PCB 的 1/3，有效降低設備整體重量，尤其適配智能穿戴、便攜式設備等對重量敏感的場景。采用薄型基材與精簡層壓結構，在保證性能的同時較大化減薄減材，且柔性特質使其可緊密貼合設備內部曲面，減少安裝空間占用，讓產品設計更簡潔緊湊。例如在無線耳機中，富盛 FPC 可彎折貼合殼體內部，既節省空間又降低重量，提升佩戴舒適度；在無人機中，輕量化設計可延長續航時間，為設備性能優化提供關鍵支撐。六層FPC