解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染物呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。可以分下幾大類：導致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物； PCBA在生產制造過程中，使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進行焊接，其含有的助焊劑在焊接過程中產生的殘留物，會對電路板形成污染，這也是電路板的主要污染物；蘭琳德創生產的PCBA清洗機可以清洗掉這些污染物 ，手工焊接過程中產生的手指印記，波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，灰塵、汗漬等； 工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。PCBA清洗機，是您生產線上的得力助手。IGBT封裝基板PCBA清洗機
深圳市蘭琳德創科技有限公司代理的美國TDC在線式318XLR型PCBA清洗機，適用電路板助焊劑清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業的線路板噴淋清洗方式。可以去除電子產品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼，該設備已經穩定用于各類型的BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。四川芯片封裝板PCBA清洗機供應商PCBA清洗機，提升產品質量，降低不良率。
深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-700L型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，該設備已經穩定用于各類型的BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用精密電路板噴淋清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線觸摸屏PCBA清洗機分三個工藝段：化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，具體可細分為有化學預清洗、化學清洗（含1段和2段）、隔離風切1、漂洗沖污、風切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超純水終洗，風切隔離3、熱風烘干1、熱風烘干2、冷風烘干、出板十五個工序。
深度解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT或DIP后電路板進行清洗。過去人們對于清洗的認識還不夠，主要是因為電子產品的PCBA組裝密度不高，認為助焊劑殘留是不導電的、良性的，不會影響到電氣性能。現如今的電子組裝件設計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來的電子組裝業對于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對產品的要求，而且對環境的保護和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的PCBA清洗機的設備供應商和方案供應商，PCBA清洗也成為電子組裝行業的技術交流研討的主要內容之一。蘭琳德創也加入電路板清洗機服務商的行業在線PCBA清洗機的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，清洗電路板表面助焊劑等離子污染物。
解析PCBA清洗工藝： 介紹PCBA潔凈度檢測方法。目測法，借助放大鏡或光學顯微鏡對PCBA清洗前后進行對比檢察，看有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評定清洗質量。溶劑萃取液測試法，溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（75%±2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。 表面絕緣電阻測試法(SIR)，測量PCBA上導體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。 離子污染物當量測試法（動態法），IC離子色譜分析法，借助色譜分析儀，測量多種單個離子的含量，這種檢測方法較為精確，成本也高。需要了解離子污染檢測儀器，可以聯系蘭琳德創科技。PCBA清洗機應用在清洗電路板表面的松香，助焊劑，金手指等離子污染物。天津芯片封裝板PCBA清洗機供應商
PCBA清洗機可以用于電路板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指清洗等污染物的清洗。IGBT封裝基板PCBA清洗機
PCBA清洗機的行業應用，可以應用于封裝基板清洗行業，在芯片封裝行業，在越來越多的芯片封裝行業，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留，在過回流爐的時候，同于助焊劑的流動性，助焊劑會污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合，從而導致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢，能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。IGBT封裝基板PCBA清洗機