IQAligner®NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產靈活性吞吐量>200wph（手次打印）間端對準精度：頂側對準低至250nm背面對準低至500nm寬帶強度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動（FCMM）可實現靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償手動基板裝載能力返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統遠程技術支持和GEM300兼容性智能過程控制和數據分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能并行/排隊任務處理功能智能處理功能發生和警報分析智能維護管理和根蹤EVG光刻機蕞新的曝光光學增強功能是對LED燈的設置。安徽原裝進口光刻機

光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的合心競爭力在于其掩模對準系統（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口；在EVG的IQAlignerNT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層;金屬墊在結構的中間；用于LIGA結構的高縱橫比結構，用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了膏分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結構在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結果。HERCULES光刻機EVG150光刻膠處理系統擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。

這使得可以在工業水平上開發新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統；EVG150光刻膠處理自動化系統。如果您需要了解每個型號的特點和參數，請聯系我們，我們會給您提供蕞新的資料。或者訪問我們的官網獲取相關信息。

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其無人能比的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣范優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統。

IQAligner特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''由于外部晶圓楔形測量，實現了非接觸式接近模式增強的振動隔離，有效減少誤差各種對準功能提高了過程靈活性跳動控制對準功能，提高了效率多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理高地表形貌晶圓加工經驗手動基板裝載能力遠程技術支持和SECS/GEM兼容性IQAligner附加功能：紅外對準–透射和/或反射IQAligner技術數據：楔形補償：全自動軟件控制非接觸式先進的對準功能：自動對準；大間隙對準；跳動控制對準；動態對準岱美是EVG光刻機在中國的代理商，提供本地化的貼心服務。微流體光刻機有誰在用

EVG所有光刻設備平臺均為300mm。安徽原裝進口光刻機

    EVG6200NT特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''系統設計支持光刻工藝的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高達180WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140WPH易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列自動原點功能，用于對準鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態對準功能支持蕞新的UV-LED技術返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統自動化系統上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統占地面積和設施要求多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）先進的軟件功能以及研發與權面生產之間的兼容性便捷處理和轉換重組遠程技術支持和SECS/GEM兼容性臺式或帶防震花崗巖臺的單機版。 安徽原裝進口光刻機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司擁有磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 等多項業務，主營業務涵蓋半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。一批專業的技術團隊，是實現企業戰略目標的基礎，是企業持續發展的動力。公司業務范圍主要包括：半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等。公司奉行顧客至上、質量為本的經營宗旨，深受客戶好評。公司深耕半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。