FSM413MOT紅外干涉測量設備:適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題,請聯系我們岱美儀器。F3-sX 系列測厚范圍:10μm - 3mm;波長:960-1580nm。官方授權分銷膜厚儀試用

FSM413紅外干涉測量設備關鍵詞:厚度測量,光學測厚,非接觸式厚度測量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光測厚,近紅外光測厚,TSV,CD,Trench,砷化鎵厚度,磷化銦厚度,玻璃厚度測量,石英厚度,聚合物厚度,背磨厚度,上下兩個測試頭。Michaelson干涉法,翹曲變形。如果您對該產品感興趣的話,可以給我留言!產品名稱:紅外干涉厚度測量設備·產品型號:FSM413EC,FSM413MOT,FSM413SADP,FSM413C2C,FSM8108VITEC2C如果您需要更多的信息,請聯系我們岱美儀***方授權分銷膜厚儀試用紅外干涉測量技術,非接觸式測量。

生物醫療設備涂層應用生物醫療器械應用中的涂層生物醫療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設備免受腐蝕,而其他的則是為了預防組織損傷、敢染或者是排異反應。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫學器械,如血管成型球囊,具有讀立的隔膜,必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。這些涂層厚度的測量方法各不相同,但有一件事是確定的。使用普通方法(例如,在涂層前后稱某一部分的重量),無法檢測到會導致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層存在的不均勻性。
厚度測量產品:我們的膜厚測量產品可適用于各種應用。我們大部分的產品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網頁產品資訊或聯系我們的應用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協助。單點厚度測量:一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數產品都有庫存而且可立即出貨。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測量系統。有各種不同附件和波長覆蓋范圍。微米(顯微)級別光斑尺寸厚度測量當測量斑點只有1微米(μm)時,需要用您自己的顯微鏡或者用岱美提供的整個系統。一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測量設備適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...FSM413SP半自動機臺人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動機臺人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.F10-AR在用戶定義的任何波長范圍內都能進行蕞低、蕞高和平均反射測試。光干涉膜厚儀樣品測試
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