NanoX-系列產品PCB測量應用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區域3D形貌?基板A綠油區域Pad粗糙度?基板A綠油區域粗糙度?基板A綠油區域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統主要性能?菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲?一鍵式系統校準?支持連接MES系統，數據可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍：±0.3mm?XY運動速度蕞快輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍比較大可達10mm。光電輪廓儀免稅價格

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和數量等）白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件，物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。Nano X-2000輪廓儀當地價格輪廓儀可用于：微結構均勻性 缺 陷，表面粗糙度。

輪廓儀產品應用藍寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）高精密材料表面缺陷超精密表面缺陷分析，核探測Oled特征結構測量，表面粗糙度外延片表面缺陷檢測硅片外延表面缺陷檢測散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）生物、醫藥新技術，微流控器件微結構均勻性缺陷，表面粗糙度移相算法的優化和軟件系統的開發本作品采用重疊平均移相干涉算法，保證了亞納米量級的測量精度；優化軟件控制系統，使每次檢測時間壓縮到10秒鐘以內，同時完善的數據評價系統為用戶評價產品面形質量提供了方便。

輪廓儀白光干涉的創始人：邁爾爾遜1852-1931美國物理學家曾從事光速的精密測量工作邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。1881年，他發明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀。他和美國物理學家莫雷合作，進行了注明的邁克爾遜-莫雷實驗，否定了以太de存在，為愛因斯坦建立狹義相對論奠定了基礎。由于創制了精密的光學儀器和利用這些儀器所完成光譜學和基本度量學研究，邁克爾遜于1907年獲得諾貝爾物理學獎。但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。

強大的輪廓儀光電一體軟件美國硅谷研發、中英文自由切換光機電一體化軟硬件集成三維分析處理迅速，結果實時更新縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理自主設定測量閾值，三維處理自動標注測量模式可根據需求自由切換三維圖像支持高清打印菜單式參數設置，一鍵式操作，人機界面個性直觀個性化軟件應用支持可進行軟件在線升級和遠程支持服務10年硅谷世界500強研發經驗（BDMedicalInstrument）光學測量、軟件系統岱美儀器將為您提供全程的服務。在結構上，輪廓儀基本上都是臺式的，而粗糙度儀以手持式的居多，當然也有臺式的?；魇枯喞獌x摩擦學應用

輪廓儀可用于Oled 特征結構測量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷檢測，硅片外延表面缺 陷檢測。光電輪廓儀免稅價格

NanoX-2000/3000系列3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護性:非接觸式光學輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便光電輪廓儀免稅價格

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