測量有機發光顯示器有機發光顯示器(OLEDs)有機發光顯示器正迅速從實驗室轉向大規模生產。明亮，超薄，動態的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的手選。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要，但不能用傳統接觸型的輪廓儀，因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，F40-UV，和F10-RT-UV將提供廉價，可靠，非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學變化。測量透明導電氧化膜不論是銦錫氧化物，氧化鋅，還是聚合物（3,4-乙烯基），我們獨有的ITO光學模型，加上可見/近紅外儀器，可以測得厚度和光學常數，費用和操作難度瑾是光譜橢偏儀的一小部分。F40測量范圍；20nm-40μm;波長：400-850nm。Filmetrics F10-AR膜厚儀試用

電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – 蕞簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，我們的系統能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!Filmetrics F10-AR膜厚儀試用以真空鍍膜為設計目標，F10-RT 只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜。

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm，總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達的區域，但不會自動對準表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內壁的接觸探頭。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測量小至直徑3mm管子的內壁，不能自動對準表面。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔10mm的兩個平坦表面之間進行測量。

硬涂層厚度測量Filmetrics系統在汽車和航空工業得到廣泛應用，用于測量硬涂層和其他保護性薄膜的厚度。F10-HC是為彎曲表面和多層薄膜(例如，底涂/硬涂層)而專門設計的。汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進行多點測量，因為涂層厚度對于品質至關重要。外側硬涂層和聚碳酸酯鏡頭內側的防霧層以及反射器上的涂層的厚度都是很重要的。這些用途中的每一項是特殊的挑戰，而Filmetrics已經開發出軟件、硬件和應用知識以便為用戶提供正確的解決方案。測量范例帶HC選項的F10-AR收集測量厚度的反射率信息。這款儀器采用光學接觸探頭，它的設計降低了背面反射。接觸探頭安置在亞克力表明。FILMeature軟件自動分析收集的光譜信息，給出涂層厚度。在這個例子中，亞克力板上還有一層與硬涂層折射率非常近似的底漆。所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測量設備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...FSM413SP半自動機臺人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動機臺人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.F30 系列是監控薄膜沉積，蕞強有力的工具。Filmetrics Profilm3D膜厚儀技術服務

測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ； 3 mm (雙探頭總厚度測量)。Filmetrics F10-AR膜厚儀試用

  更可加裝至三個探頭，同時測量三個樣品，具紫外線區或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作臺，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:瑾通過在F20基本平臺上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法（CTM），把設備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實現反射率跟穿透率的同時測量，特殊光源設計特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS：在垂直入射光源基礎上增加70o光源，特別適用于超薄膜層厚度和n、k值測量。**膜厚測量儀系統F20使用F20**分光計系統可以簡便快速的測量厚度和光學參數（n和k）。您可以在幾秒鐘內通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度、折射率和消光系數。任何具備基本電腦技術的人都能在幾分鐘內將整個桌面系統組裝起來。F20包括所有測量需要的部件：分光計、光源、光纖導線、鏡頭集和和Windows下運行的軟件。您需要的只是接上您的電腦。膜層實例幾乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能測。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（類金剛石碳）photoresist。Filmetrics F10-AR膜厚儀試用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室，擁有一支專業的技術團隊。在岱美中國近多年發展歷史，公司旗下現有品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB等。公司以用心服務為重點價值，希望通過我們的專業水平和不懈努力，將磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 等業務進行到底。岱美中國始終以質量為發展，把顧客的滿意作為公司發展的動力，致力于為顧客帶來***的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。