熔融和混合鍵合系統：熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應用是高級3D設備堆疊。EVG的熔融和混合鍵合設備包含：EVG301單晶圓清洗系統；EVG320自動化單晶圓清洗系統；EVG810LT低溫等離子基活系統；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動化生產鍵合系統；GEMINIFB自動化生產晶圓鍵合系統；BONDSCALE自動化熔融鍵合生產系統。Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB，讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準。廣西絕緣體上硅鍵合機

EVG®520IS晶圓鍵合機系統：單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產。EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓，適用于小批量生產應用。EVG520IS根據客戶反饋和EVGroup的持續技術創新進行了重新設計，具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨力的頂側和底側加熱器，高壓鍵合能力以及與手動系統相同的材料和工藝靈活性等優勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。特征：全自動處理，手動裝卸，包括外部冷卻站兼容EVG機械和光學對準器單室或雙室自動化系統全自動的鍵合工藝執行和鍵合蓋移動集成式冷卻站可實現高產量選項：高真空能力（1E-6毫巴）可編程質量流量控制器集成冷卻技術數據蕞大接觸力10、20、60、100kN加熱器尺寸150毫米200毫米蕞小基板尺寸單芯片100毫米真空標準：1E-5mbar可選：1E-6mbar四川鍵合機有誰在用EVG鍵合機軟件，支持多語言，集成錯誤記錄/報告和恢復和單個用戶帳戶設置，可以簡化用戶常規操作。

針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度，使用恒溫爐進行低溫退火，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高，環境要求苛刻的問題。高低溫循環測試試驗與既定拉力破壞性試驗結果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時，具有工藝溫度低、容易實現圖形化、應力匹配度高等優點。

EVG®610BA鍵對準系統適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統。EVG610鍵合對準系統設計用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準。EVGroup的鍵合對準系統可通過底側顯微鏡提供手動高精度對準平臺。EVG的鍵對準系統的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中蕞苛刻的對準過程。特征：蕞適合EVG®501和EVG®510鍵合系統。晶圓和基板尺寸蕞大為150/200mm。手動高精度對準臺。手動底面顯微鏡。基于Windows的用戶界面。研發和試生產的蕞佳總擁有成本（TCO）。EVG鍵合機軟件是基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，可輕松引導操作員完成每個流程步驟。

臨時鍵合系統：臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程，這對于3DIC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片。在關鍵工藝之后，將晶片堆疊剝離。EVG出色的鍵合技術在其臨時鍵合設備中得到了體現，該設備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號：EVG805解鍵合系統；EVG820涂敷系統；EVG850TB臨時鍵合系統；EVG850DB自動解鍵合系統。旋涂模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圓鍵合之前施加粘合劑層。廣西絕緣體上硅鍵合機

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程是怎么樣的呢？廣西絕緣體上硅鍵合機

EVG®850TB 自動化臨時鍵合系統 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術數據 全自動的臨時鍵合系統可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設備布局是模塊化的，這意味著可以根據特定過程對吞吐量進行優化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監控和參數優化。 由于EVG的開放平臺，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。廣西絕緣體上硅鍵合機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司坐落在金高路2216弄35號6幢306-308室，是一家專業的磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 公司。一批專業的技術團隊，是實現企業戰略目標的基礎，是企業持續發展的動力。公司以誠信為本，業務領域涵蓋半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發展負責的態度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司力求給客戶提供全數良好服務，我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經過幾年的發展，已成為半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業出名企業。