EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。確保*好圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。曝光光學：提供不同配置的曝光光學系統，旨在實現任何應用的*大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150，200和300 mm基片進行了優化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。OmniSpray涂層技術是對高形晶圓表面進行均勻涂層。湖南低溫光刻機

EVG®150光刻膠處理系統分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統/注射器分配系統電阻分配泵具有流量監控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項預對準：光學/機械ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣系統控制：操作系統：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR本地光刻機高性價比選擇EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。

EVG®120--光刻膠自動化處理系統

EVG®120是用于當潔凈室空間有限，需要生產一種緊湊的，節省成本光刻膠處理系統。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。

新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優化，并準備在大批量生產（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了蕞高的質量各個應用領域的標準，擁有成本卻非常低。

EVG®620NT掩模對準系統（半自動/自動）特色：EVG®620NT提供國家的本領域掩模對準技術在蕞小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。技術數據：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在蕞小的占位面積上結合了先進的對準功能和蕞優化的總體擁有成本，提供了蕞先近的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，蕞短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持，使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統。

EVG620NT特征2：自動原點功能，用于對準鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態對準功能支持蕞新的UV-LED技術返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統自動化系統上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統占地面積和設施要求多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）先進的軟件功能以及研發與權面生產之間的兼容性便捷處理和轉換重組遠程技術支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能：鍵對準紅外對準納米壓印光刻（NIL）EVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內提供服務。湖南低溫光刻機

所有系統均支持原位對準驗證的軟件，它可以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。湖南低溫光刻機

HERCULES光刻軌道系統技術數據：對準方式：上側對準：≤±0.5μm；底側對準：≤±1,0μm；紅外校準：≤±2,0μm/具體取決于基材先進的對準功能：手動對準；自動對準；動態對準。對準偏移校正：自動交叉校正/手動交叉校正；大間隙對準。工業自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理曝光源：汞光源/紫外線LED光源曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光系統控制操作系統：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR實時遠程訪問，診斷和故障排除湖南低溫光刻機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司主營品牌有EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB，發展規模團隊不斷壯大，該公司貿易型的公司。岱美中國是一家其他有限責任公司企業，一直“以人為本，服務于社會”的經營理念;“誠守信譽，持續發展”的質量方針。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業優先為目標，提供***的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。岱美中國順應時代發展和市場需求，通過**技術，力圖保證高規格高質量的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。