EVG®105—晶圓烘烤模塊設計理念：單機EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。特點：可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米，或同時蕞多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，蕞高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規則形狀的基材技術數據晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米烤盤：溫度范圍：≤250°C手動將升降桿調整到所需的接近間隙。 EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。晶圓片光刻機價格怎么樣

EVG®150--光刻膠自動處理系統

EVG®150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。

EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。

EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。

具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。

EVG®150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達六個過程模塊可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 安徽碳化硅光刻機EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。

IQAligner®NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產靈活性吞吐量>200wph（手次打印）間端對準精度：頂側對準低至250nm背面對準低至500nm寬帶強度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動（FCMM）可實現靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償手動基板裝載能力返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統遠程技術支持和GEM300兼容性智能過程控制和數據分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能并行/排隊任務處理功能智能處理功能發生和警報分析智能維護管理和根蹤

IQAligner®NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式IQAligner®NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光先進的對準功能：自動對準暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM）大間隙對準跳動控制對準IQAligner®NT系統控制：操作系統：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR實時遠程訪問，診斷和故障排除如果您需要確認準確的產品的信息，請聯系我們。如果需要鍵合機，請看官網信息。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過客戶現場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統中。

EVG®101--先進的光刻膠處理系統主要應用：研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝，與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持蕞大300mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術，在互連技術的3D結構晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這大達地節省了用戶的成本。EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新的標準。山東光刻機測樣

EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。晶圓片光刻機價格怎么樣

中國貿易型正面臨百年未有之大變局，行業行家認為，中美貿易戰不會有終點，中美關系時好時壞將成為常態，儀器儀表行業無法排除大局勢的影響，且不要把問題聚焦在關稅上。中國經濟的高速發展得益于WTO框架下的全球化分工;現在中國制造的競爭力在于工業門類齊全、供應鏈完整、供應鏈的高度專業和細分。工業領域轉型升級、提升發展質量等有利于儀器儀表行業的發展；**安全、社會安全、產業和信息安全等需要自主、半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀裝備，成為全社會共識；隨著手機移動網絡的消費潛力不斷隱現，消費者利用手機消費的頻率和份額逐年遞增。移動互聯網所隱藏的商業價值被更多地挖掘出來之后，各種傳統行業（包括半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業）的移動網上平臺相繼誕生。伴隨移動互聯網的爆發式增長，如今，它已經漸漸取代電子商務成為了整個互聯網產業增速極快的領域，而移動終端的入口也隨即成為了傳統行業的必爭之地。半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業進軍移動互聯網實現線上發展勢在必行。晶圓片光刻機價格怎么樣

岱美儀器技術服務（上海）有限公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室，擁有一支專業的技術團隊。致力于創造***的產品與服務，以誠信、敬業、進取為宗旨，以建EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB產品為目標，努力打造成為同行業中具有影響力的企業。公司不僅*提供專業的磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 ，同時還建立了完善的售后服務體系，為客戶提供良好的產品和服務。自公司成立以來，一直秉承“以質量求生存，以信譽求發展”的經營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，從而使公司不斷發展壯大。