接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm，總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達的區域，但不會自動對準表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內壁的接觸探頭。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測量小至直徑3mm管子的內壁，不能自動對準表面。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔10mm的兩個平坦表面之間去進行測量。F20-EXR測厚范圍：15nm - 250μm；波長：380-1700nm。襯底膜厚儀免稅價格

F30系列監控薄膜沉積，蕞強有力的工具F30光譜反射率系統能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數(n和k值)和半導體以及電介質層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積:可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料。各項優點:極大地提高生產力低成本—幾個月就能收回成本A精確—測量精度高于±1%快速—幾秒鐘完成測量非侵入式—完全在沉積室以外進行測試易于使用—直觀的Windows?軟件幾分鐘就能準備好的系統型號厚度范圍*波長范圍F30:15nm-70μm380-1050nmF30-EXR:15nm-250μm380-1700nmF30-NIR:100nm-250μm950-1700nmF30-UV:3nm-40μm190-1100nmF30-UVX:3nm-250μm190-1700nmF30-XT:0.2μm-450μm1440-1690nm臺積電膜厚儀實際價格只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。

Filmetrics的技術Filmetrics提供了范圍廣范的測量生物醫療涂層的方案：支架：支架上很小的涂層區域通常需要顯微鏡類的儀器。我們的F40在幾十個實驗室內得到使用，測量鈍化和/或藥物輸送涂層。我們有獨特的測量系統對整個支架表面的自動厚度測繪，只需在測量時旋轉支架。植入件：在測量植入器件的涂層時，不規則的表面形狀通常是為一挑戰。Filmetrics提供這一用途的全系列探頭。導絲和導引針：和支架一樣，這些器械常?？梢杂孟馞40這樣的顯微鏡儀器。導液管和血管成型球囊的厚度:大于100微米的厚度和可見光譜不透明性決定了F20-NIR是這一用途方面全世界眾多實驗室內很受歡迎的儀器。

自動厚度測量系統幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。在線厚度測量系統監測控制生產過程中移動薄膜厚度。高達100Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。附件Filmetrics提供各種附件以滿足您的應用需要。F20系列世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。設置同樣簡單,只需插上設備到您運行Windows?系統計算機的USB端口,并連接樣品平臺,F20已在世界各地有成千上萬的應用被使用.事實上，我們每天從我們的客戶學習更多的應用.選擇您的F20主要取決於您需要測量的薄膜的厚度（確定所需的波長范圍）F40-EXR范圍：20nm-120μm；波長：400-1700nm。

FSM360拉曼光譜系統FSM紫外光和可見光拉曼系統,型號360FSM拉曼的應用l局部應力；l局部化學成分l局部損傷紫外光可測試的深度優袖的薄膜（SOI或Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力可見光可測試的深度良好的厚樣以及多層樣品的局部應力系統測試應力的精度小于15mpa(0.03cm-1)全自動的200mm和300mm硅片檢查自動檢驗和聚焦的能力。以上的信息比較有限，如果您有更加詳細的技術問題，請聯系我們的技術人員為您解答?；蛘咴L問我們的官網了解更多信息。不同的 F50 儀器是根據波長范圍來加以區分的。晶片膜厚儀有誰在用

F20-XT膜厚范圍：0.2μm - 450μm；波長：1440-1690nm。襯底膜厚儀免稅價格

集成電路故障分析故障分析(FA)技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。測量范例現在我們使用我們的F3-s1550系統測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度襯底膜厚儀免稅價格

岱美中國，2002-02-07正式啟動，成立了半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等幾大市場布局，應對行業變化，順應市場趨勢發展，在創新中尋求突破，進而提升EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的市場競爭力，把握市場機遇，推動儀器儀表產業的進步。岱美中國經營業績遍布國內諸多地區地區，業務布局涵蓋半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等板塊。我們在發展業務的同時，進一步推動了品牌價值完善。隨著業務能力的增長，以及品牌價值的提升，也逐漸形成儀器儀表綜合一體化能力。值得一提的是，岱美中國致力于為用戶帶去更為定向、專業的儀器儀表一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學的技術讓用戶極大限度地挖掘EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的應用潛能。