集成化光刻系統HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。HERCULES的橋接工具系統可對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。甘肅化合物半導體光刻機

我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG620NT/EVG6200NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問岱美一起官網，或者直接聯系我們。甘肅化合物半導體光刻機所有系統均支持原位對準驗證的軟件，它可以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。

光刻機軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經過現場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機構，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲(HQ),亞洲(日本)和北美(美國).

IQAligner工業自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米對準方式：上側對準：≤±0.5μm底側對準：≤±1,0μm紅外校準：≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式曝光選項：間隔曝光/洪水曝光系統控制操作系統：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR實時遠程訪問，診斷和故障排除產能全自動：弟一批生產量：每小時85片全自動：吞吐量對準：每小時80片HERCULES對準精度：上側對準：≤±0.5μm；底側對準：≤±1,0μm；紅外校準：≤±2,0μm/具體取決于基材。

這使得可以在工業水平上開發新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統；EVG150光刻膠處理自動化系統。如果您需要了解每個型號的特點和參數，請聯系我們，我們會給您提供蕞新的資料。或者訪問我們的官網獲取相關信息。HERCULES光刻機系統：全自動光刻根蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力。高精密儀器光刻機推薦型號

我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。甘肅化合物半導體光刻機

光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的合心競爭力在于其掩模對準系統（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口；在EVG的IQAlignerNT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層;金屬墊在結構的中間；用于LIGA結構的高縱橫比結構，用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結構在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結果。甘肅化合物半導體光刻機